侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

炬光科技激光辅助键合取得突破 获中、韩封装客户样机订单

近日,炬光科技在投资者互动平台表示,激光辅助键合(Laser Assisted Bonding,简称LAB),是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术,公司今年在该领域取得突破,获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解,这项技术与CPO相关性不强。

炬光科技2022年报告期内实现营收5.52亿元,同比增长15.98%,实现归母净利润1.27亿元,同比增长87.56%,扣非归母净利润为0.84亿元,同比增长72.42%。公司一季度实现收入1.17亿元,同比增长5.6%,实现归母净利润0.15亿元,同比下滑24.65%,扣非归母净利润为0.07亿元,同比下滑41.64%。

公司2022年整体收入保持稳健增长,收入增长带动利润同步增长,主要是上游元器件和原材料业务保持稳定增长,同时在中游光子应用解决方案业务中,应用于泛半导体制程的光子应用解决方案取得突破,业务增长较快 。

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    激光 猎头职位 更多
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号