激光划片的原理和激光划片机分类
2010-07-01 14:47
来源:
光电新闻网
激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
激光划片机的应用领域
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。
激光划片机一般分为这几类:YAG激光划片机、半导体激光划片机、光纤激光划片机……
YAG激光划片机:价格便宜、功率大、但是体积也大,用电量大,发热也大,激光器寿命相对较短;半导体激光划片机:相对来说性价比高,体积小,功率中等;光纤激光划片机:精准,体积小、振镜可移动,但功率相对小,价格较高。
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