大族激光主要专利技术汇总（二）

2012-10-25 00:23

　　8、光纤密排阵列成像的校正方法以及激光成像装置

　　申请(专利)号: CN200710072875.2 申请日:2007.01.19 申请公布号: CN101224654 申请公布日: 2008.07.23

　　本发明涉及一种光纤密排阵列成像的校正方法和使用该方法的激光成像装置，其中该光纤密排阵列包括沿直线排列的多路光纤并相对像平面的预定方向倾斜一定角度，该校正方法包括：接收分别对应于光纤密排阵列中各路光纤的图像信号；将图像信号分别在FPGA的移位寄存器中进行延时；利用各延时图像信号驱动与各路光纤对应的激光光源以便经光纤密排阵列将同步接收的图像信号以预定时间间隔顺序成像于像平面上。通过采用上述方法，利用FPGA对同步接收的图像信号进行延时使图像信号以预定时间间隔顺序输出并配合像平面的移动而成像于平行该预定方向的同一直线上，由此实现校正过程，同时具有集成度高、实现容易、结构简单、运行速度快、操作稳定、故障率低等优点。

　　9、方形管的激光切割方法

　　申请(专利)号: CN200810065007.6 申请日:2008.01.02 申请公布号: CN101264553 申请公布日: 2008.09.17

　　本发明公开了方形管的激光切割方法，涉及激光切割技术领域。所述方形管包括平面和转角两部分，该方法包括以下步骤：切割头按预定轨迹对方形管的平面部分进行切割，切割头与方形管在切割方向上的相对速度为V1；转动所述方形管，切割头跟随移动，切割头与方形管在切割方向上的相对速度为V2，且V2小于V1。本发明的切割方法能够提高切割质量。