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LED倒闭潮席卷深圳 大族激光划片业务能否幸免?

  ——大族激光周一在网络互动平台上表示,公司LED激光划刻业务目前规模较小尚处于推广阶段,该产线预计全年可实现盈利。大族激光主要从事激光加工、PCB、 光伏、LED封装等专用设备的研发,生产及销售。

  激光刻划LED的刻划线条比传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划导致晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之间更紧密,产出效率高、产能高,同时成品LED器件的可靠性也大大提高。

  2012年大族激光设备盈利表现

  1、小功率激光设备及产品销售大幅增长

  随着智能手机、平板电脑等高端消费电子产品制造技术的创新发展,激光微加工优势逐渐体现。通过与高端客户合作开发,全面切入客户所有产品线并形成规模销售,公司小功率激光设备及产品销售大幅增长。报告期,激光标记设备销售收入同比增长88.01%,其中紫外激光设备同比增长310%,实现年度销量世界第一的成绩;光纤激光设备同比增长131%,随着光纤激光器对传统灯泵浦和二极管泵浦固体激光器逐步替代,报告期光纤激光打标设备55%以上的销售收入来自传统行业。激光焊接设备销售收入同比增长123.12%,信息技术的应用使得传统焊接设备更加智能化,节约人工的同时生产效率大幅提高。小功率激光切割设备销售收入同比增长24.23%。量测设备从无到有,实现销售收入2.34亿元,为客户提供具有在线检测、自动送料分拣等功能的整套高精度自动测量设备。

  2、高端装备研发取得突破

  随着产品化和行业化战略的实施,落实和贯彻把激光产品做到极致,把行业装备做到专业的精神,报告期多项产品研发取得突破。大幅面三维五轴联动高功率高精度激光焊接技术与装备集自熔焊、填丝焊、焊缝跟踪于一体,产品替代进口,技术与装备达到国际先进水平。全自动激光切管系列装备实现了全自动上下料功能,具备了与国际巨头竞争的能力,产品已销售到台湾,打破了国际巨头对此项目的垄断。PCB设备领域,随着电子产品逐渐向“轻薄短小”趋势发展,对高端PCB设备的要求越来越高,近年陆续启动的高端项目LDI(激光直接曝光机)、AOI(自动光学检测机)、高精测试机、八密测试机等产品至2012年底已全部实现生产。基于公司良好的设备类市场基础、既有的系统集成技术优势以及强大的设备制造能力,公司涉足高端机床市场。由精密切割事业部研发的CNC高速钻铣攻牙中心项目已于2012年底研发完成,产品各项技术指标处于同类产品的领先水平。

 

  LED激光刻划的特点

  单晶蓝宝石(Sapphire)与氮化镓(GaN)属于硬脆性材料(抗拉强度接近钢铁),因此很难被切割分成单体的LED器件。采用传统的机械锯片切割这些材料时容易带来晶圆崩边、微裂纹、分层等损伤,所以采用锯片切割LED晶圆,单体之间必须保留较宽的宽度才能避免切割开裂将伤及LED器件,这样就很大程度上降低了LED晶圆的产出效率。

  激光加工是非接触式加工,作为传统机械锯片切割的替代工艺,激光划片切口非常小,聚焦后的激光微细光斑作用在晶圆表面,迅速气化材料,在LED有源区之间制造非常细小的切口,从而能够在有限面积的晶圆上切割出更多LED单体。激光刻划对砷化镓(GaAs)以及其他脆性化合物半导体晶圆材料尤为擅长。激光加工LED晶圆,典型的刻划深度为衬底厚度的1/3到1/2,这样分割就能够得到干净的断裂面,制造窄而深的激光刻划裂缝同时要保证高速的刻划速度,这就要求激光器具备窄脉宽、高光束质量、高峰值功率、高重复频率等优良品质。

  并不是所有的激光均适合LED刻划,原因在于晶圆材料对于可见光波长激光的透射性。GaN对于波长小于365nm的光是透射的,而蓝宝石晶圆对于波长大于177nm的激光是半透射的,因此波长为355nm和266nm的三、四倍频的调Q全固态激光器(DPSSL)是LED晶圆激光刻划的最佳选择。尽管准分子激光器也可以实现LED刻划所需的波长,但是倍频的全固态调Q激光器体积更小,比准分子激光器所需的维护更少,而且在质量方面,全固激光器刻划线条非常窄,更适合于激光LED刻划。

  激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少, LED单体之间距离更近,这样既提高了出产效率也提高了产能。一般来讲,2英寸的晶圆可以分离出20000个以上的LED单体器件,因而切割的切缝宽度就会显著影响分粒数量;减少微裂纹对于分粒后的LED器件的长期可靠性也会有明显的提高。激光刻划与传统的刀片切割相比,不但提高了产出效率,同时提高了加工速度,避免了刀片磨损带来的加工缺陷与成本损耗,总之,激光加工精度高,加工容差大,成本低。

  大族激光LED激光划刻产品简介:

  1、LED隐形划片机

WS7286

 

  设备名称: LED隐形划片机

  设备型号: WS7286

  设备特点: 可加工2” 、4”晶圆片;LED行业全球领先的激光划片技术;拥有日本滨松SD(隐形切割)专利许可;国外多年验证的成熟生产工艺;高稳定性,高生产效率。

  软件特点:

  一键向导式操作、操作效率高、界面友好;大视野CCD高精度、高效率自动寻边;具备产品生产效果快速调试工具功能,划片过程的软件自动修正,条码读取,生产数据统计等功能。

  2、紫外激光划片机

  设备名称: 紫外激光划片机

  设备型号: WS5086\UVCS-15

  设备特点:采用拥有自主知识产权的高性能激光器;精密三维工作台,确保产品质量的长期稳定性;软件自动模板识别、角度校正,自动轮廓寻找、轮廓校正;自动对焦方式可选,满足目前业内各类晶圆片。

  软件特点:

  一键向导式操作,操作效率高、界面友好;大视野CCD高精 度、高 效率自动寻边;具备产品生产效果快速调试工具功 能,划片过程的软件自动修正,条码读取,生产数据统计等功能。

        编者语:

  当前LED企业处于一个“多、乱、差”的局面,创业者不注重质量,近几年纷纷投资,导致LED产业规模增幅过快。与此同时,相关企业严重依赖政府,所以LED产业发展畸形,急需转型调整。同时深圳市废止《关于印发深圳市LED产业发展规划(2009-2015年)的通知》的消息,引发了业界对LED未来发展的忧虑。“《规划》的废除,对于LED产业的整合有着重要的作用。一些中低端企业将在此期间被淘汰,存活下来的企业也将会寻求新的发展模式,在技术核心上得到一定的突破,完成向高端产品转型升级。”

 

  深圳市废除《规划》一举,不由得让人忧虑政府方面对于该行业是否已经失去信心,对于一个还处在发展期、市场尚不成熟、需要扶持的LED产业而言,可能因此陷入“四面楚歌”的境地。有专家预测,2013年中国内地可能会有1/5的LED照明企业倒闭。

  面对新一轮的LED企业“倒闭潮”,身处深圳的大族激光自然“首当其冲”。虽然具体的情况我们不得而知,但是深圳LED企业的倒闭,或多或少将会对大族激光LED激光设备相关业务造成影响。全年是否能够实现盈利,以目前来看仍是一个未知数。

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