七大单位联合制定半导体激光器国家标准

2013-08-22 11:56

　　建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动多层外壳生产设备，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良，目前已形成九大产品系列，包括集成电路封装系列，如CBGA、CPGA 、LCCC、CQFP、FP和DIP等；多芯片模块多层陶瓷基板系列（MCM-HTCC/LTCC）；混合集成电路封装系列；微波低噪声器件封装系列，硅及砷化镓微波功率器件封装系列；微波单片电路封装系列；光电器件及电路封装系列；MEMS封装系列、特种陶瓷系列（AlN）。

　　于1999年通过了ISO9001质量体系认证，并于2004年通过GB/T19001-2000质量体系复评。开发的系列产品质量符合国内、国际标准以及用户使用要求。可靠的设计，稳定的工艺是所有产品质量的保证，我们始终坚持“质量为本、信誉至上”的质量方针，不断提升产品质量水平，把满足用户的需求作为最终目标。

　　编者语：

　　自1962年世界上第一台半导体激光器发明问世以来，半导体激光器发生了巨大的变化，极大地推动了其他科学技术的发展，被认为是二十世纪人类最伟大的发明之一。近十几年来，半导体激光器的发展更为迅速，已成为世界上发展最快的一门激光技术。半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域，已成为当今光电子科学的核心技术。由于半导体激光器的体积小、结构简单、输入能量低、寿命较长、易于调制以及价格较低廉等优点，使得它目前在光电子领域中应用非常广泛，已受到世界各国的高度重视。

　　近几年来我国激光行业取得了快速的发展，但是技术水平仍难于和国外企业对比，同质化竞争、产业规划不合理等现象依然存在。《半导体激光器总规范》、《半导体激光器测试方法》两项国家标准的制定，对于半导体激光行业规范化将起到重要的作用，将会促进半导体激光产业的健康发展。

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