武汉法利莱切焊系统工程有限公司申报OFweek Laser Awards 2015

2015-07-16 17:41

　　2015年度激光行业盛会"OFweek Laser Awards 2015"已于5月1日开始评选申报，最终获奖结果将于8月31号在深圳丽思卡尔顿酒店举办的颁奖典礼现场公布。目前，活动正处于火热的报名评审阶段，业内企业积极响应，武汉法利莱切焊系统工程有限公司已正式申报"技术创新奖(激光加工系统)"。

　　参评产品：

　　GF3015数控半导体激光切割机

　　产品图片：

　　产品描述：

　　GF3015数控半导体激光切割机采用半导体新光源、龙门双驱移动结构、直线导轨和齿轮齿条传动，交流伺服电机驱动。该设备设计先进合理、稳定可靠，所有关键元器件均采用国际国内知名品牌，专业的激光切割数控系统，集成度高、控制精准、运行稳定，为用户提供了强大的切割能力和效率，是薄板加工的理想选择。

　　设备可应用于钣金加工、航空、航天、电子、电器、地铁配件、汽车、粮食机械、纺织机械、工程机械、精密配件、轮船、冶金设备、电梯、家用电器、钣金加工、厨具、工艺礼品、工具加工、装饰、广告、金属对外加工等各种制造加工行业。

　　参评理由：

　　法利莱率先开发出国内最先进的高功率数控半导体激光切割机，该设备采用与世界同步的新光源，这是半导体激光器首次应用于激光切割系统，它的推出填补了国内空白，在技术上取得里程碑式的突破。

　　GF3015采用的半导体激光器系法利莱自主研发，可利用单级半导体器件将电能直接转化为激光束，它有效解决了原有半导体激光器输出功率较低、光束质量较差等问题，是目前国内最先进的大功率直接半导体激光器。作为最新一代采用光纤柔性化传输的高性能激光，半导体激光具有光纤激光和CO2激光不可比拟的优点：

　　切割速度：半导体激光切割机=同等功率CO2激光切割机×2

　　电光转化效率：半导体激光器=CO2激光器×6=光纤激光器×2

　　关键部件使用寿命长达10万小时