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武汉法利莱切焊系统工程有限公司申报OFweek Laser Awards 2015

2015-07-16 17:41
来源: 激光网

  2015年度激光行业盛会"OFweek Laser Awards 2015"已于5月1日开始评选申报,最终获奖结果将于8月31号在深圳丽思卡尔顿酒店举办的颁奖典礼现场公布。目前,活动正处于火热的报名评审阶段,业内企业积极响应,武汉法利莱切焊系统工程有限公司已正式申报"技术创新奖(激光加工系统)"。

  参评产品:

  GF3015数控半导体激光切割机

  产品图片:

  产品描述:

  GF3015数控半导体激光切割机采用半导体新光源、龙门双驱移动结构、直线导轨和齿轮齿条传动,交流伺服电机驱动。该设备设计先进合理、稳定可靠,所有关键元器件均采用国际国内知名品牌,专业的激光切割数控系统,集成度高、控制精准、运行稳定,为用户提供了强大的切割能力和效率,是薄板加工的理想选择。

  设备可应用于钣金加工、航空、航天、电子、电器、地铁配件、汽车、粮食机械、纺织机械、工程机械、精密配件、轮船、冶金设备、电梯、家用电器、钣金加工、厨具、工艺礼品、工具加工、装饰、广告、金属对外加工等各种制造加工行业。

  参评理由:

  法利莱率先开发出国内最先进的高功率数控半导体激光切割机,该设备采用与世界同步的新光源,这是半导体激光器首次应用于激光切割系统,它的推出填补了国内空白,在技术上取得里程碑式的突破。

  GF3015采用的半导体激光器系法利莱自主研发,可利用单级半导体器件将电能直接转化为激光束,它有效解决了原有半导体激光器输出功率较低、光束质量较差等问题,是目前国内最先进的大功率直接半导体激光器。作为最新一代采用光纤柔性化传输的高性能激光,半导体激光具有光纤激光和CO2激光不可比拟的优点:

  切割速度:半导体激光切割机=同等功率CO2激光切割机×2

  电光转化效率:半导体激光器=CO2激光器×6=光纤激光器×2

  关键部件使用寿命长达10万小时

  本届"OFweek Laser Awards 2015"活动7月15日截止申报。OFweek邀请业内企业免费参评。详情关注:http://www.ofweek.com/award/2015/laser/

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