核心元器件缺失:激光企业先顾好温饱?
OFweek激光网讯:激光精密加工是利用高效激光对材料进行精细加工,目前已成为激光应用的重要方向之一。在2016年3月15日举办的"第四届OFweek先进激光技术及应用研讨会(上海站)"CEO圆桌峰会环节,楚天激光总经理吴让大、华工激光技术总监饶志、武汉华日精密激光有限责任公司北美研发中心研发总监华仁忠、美国大通激光总裁张永方、武汉凌云光电科技有限公司总经理王峰,就近年来越来越受关注的精密加工主要应用领域和现状,未来市场发展展开讨论。
国内精密加工应用渐成气候
华工激光技术总监饶志首先谈到:"近年来华工激光的快速发展,一定程度上得益于精密加工在3C领域,特别是手机领域应用越来越多。从激光加工发展方向来看,客户对于加工精度要求越来越高,其中结构件、功能件等都已达到微米级加工精度,这是以前所没有的。而从实际应用情况来看,很多精密应用难度越来越集中于设备平台精度、系统精度、夹具平行度、平面度、甚至是切割过程中的系统稳定性等。所以为了实现精密加工,除了对激光器品质的提高,还需要对客户制程有更加深刻的理解等。"
武汉凌云光电科技有限公司是最早将激光精密加工应用与3C市场的企业之一,总经理王峰对于精密加工在3C市场的应用也表示了认同。随后他向现场观众介绍到:"在几年前的中德激光专家交流会上就开始提到精密加工在3C市场的应用。凌云光电敏锐地捕捉到了这个机遇,比较早地进入该领域。据我了解,3C是在精密加工首先普及应用的领域,因为其量大,对于精密性要求与日俱增,所以给了精细加工能够批量应用的机会。此外精密加工在医疗器械方面也很有潜力,其中飞秒激光在心脏支架应用上就很有优势。高集成电子电路、光通信等领域也给激光精密加工微小器件提供了机会。未来微纳加工将继续向纳米市场拓展,市场潜力巨大!"
而对于精密加工产业发展,华日精密北美研发中心研发总监华仁忠也发表了自己的理解:"随着消费类电器和其他电子产品越来越小,半导体芯片也越来越小,从看得见摸得着的产品向十几微米级别或者更小分别率的集成电路过渡,传统的加工方式做不了或者做不好,这就驱动新的精密加工工艺产生。我相信精密加工以后会有更多的市场和更大的应用前景。"
核心元器件缺失成产业之痛
在听了以上多位专家对精密加工的认识后,楚天激光总经理吴让大也提出了相关疑问。他表示:"在超大规模集成电路芯片的光刻中,光刻线宽越来越窄,已经到了纳米级别,但我国相关设备还需要靠进口。目前国际上微电子芯片制造技术发展到了什么水平?我国专用设备方面究竟还有哪些待突破的地方?"
对于这个问题,美国大通激光总裁张永方表示:"目前世界上最大的集成电路设备制造商是荷兰AMSL公司,从4,5年之前开始试产十纳米的光刻机,通过大功率CO2激光打在液化金属颗粒上产生极短紫外光,这也是半导体制造领域潮流方向。在该领域,国内长春光机所和上海光机所都有一定的投入研发。但是该技术对国家整体工业水平要求较高,目前中国还未到这一水平。未来在半导体制造业最关键的半导体芯片外延部分,中国需要更多的投入。我也希望看到中国能够跟紧国外水平,但这需要中国一些领头企业带头投入。"
北京工业大学激光工程研究院王璞教授首先肯定了华日激光等企业在超快激光方面的贡献,他指出:"未来超快激光技术可以将光纤种子源、光子晶体放大、光子晶体棒等技术结合起来。而在精密加工应用领域,目前还是国外技术领先,虽然国内现在有了一些投入,但是在核心元件、核心器件方面还存在相当大的差距。中国激光产业的发展应该从国家层面上加大投入,解决国产激光核心元器件等关键技术缺失的问题,将来产业化过程中基础研究仍需要格外重视。"
谈及国内核心器件缺失现状,楚天激光总经理吴让大也深有体会。他表示:"我国激光加工产业和欧美发达国家相比,主要区别在于,国外企业从研发激光器及核心元器件入手,重点做专用设备,通用设备反而不是很多。目前广泛应用的激光焊接、打标及切割设备等,反而不是发达国家的优势。其最大优势在于高端核心元器件、激光器及高端专用设备等领域。而国内的情况恰恰相反。"
随后,吴让大对于国内激光产业的困境也进行了进一步分析。他表示:"国外企业真正的是在做一些新技术的研究,而国内不管是做精密加工还是高功率加工的企业,首先要解决吃饭的问题。国内激光企业普遍研发投入较少,不是不愿意,是没有那么多资金投入,这也成为中国激光产业发展的一大瓶颈。我们是应用大国,激光设备的装机量世界领先,但是激光器核心元器件研究,和国外相比差距较大。因为别人持续研究,而我们还在考虑生存的问题。我认为只有解决好企业盈利问题,国内激光产业才能走上正常的发展轨道。"
最后,吴让大总结到:"从我在激光行业几十年的经历来看,迫于竞争压力而减少核心器件研发,这是中国企业家心里的痛。这一方面国内激光企业需要更加努力,缩短和国外企业在核心技术领域的差距。"
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