利用皮秒激光器实现无锥孔打孔

2018-01-11 09:58

激光加工行业对玻璃和类似材料的精密无锥度打孔的需求日益增长。美国AdValue Photonics公司生产的光纤激光器，能为芯片尺寸小于20 μm的透明玻璃材料进行高速无锥度打孔，从而提供了一种此前认为不可能实现的经济高效的解决方案。

传统的激光打孔工艺通常会导致锥形孔的形成，因此需要使用一系列5轴光束转向系统，通过动态调整激光束的入射角度，使其与打孔动作同步，从而实现锥度最小化。然而，这些系统价格昂贵，同时还难以调整和维护。

在透明材料中，可以通过传统的振镜扫描头实现无锥度工艺。传统上，这种工艺使用了脉冲持续时间为几十纳秒的绿光二极管泵浦固体（DPSS）激光器，导致芯片尺寸超过120 μm。对于芯片尺寸小于20μm的工艺而言，则需要皮秒激光器；与此同时，无锥度工艺则要求最初为绿光DPSS激光器开发的相同工艺。

AdValue采用EVERESTpico 1μm激光器，以1 MHz的重复频率和M2 = 1.3、50皮秒的脉冲持续时间、50μJ的脉冲能量，通常在玻璃和蓝宝石材料中能高速实现芯片尺寸小于20 μm的无锥度打孔。

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