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“芯战”——我们制造反击“武器”的装备在哪里

导读: 相信最近大家一定关注着中美贸易战背景下的“中兴风波”,事件再次暴露了中国制造业“缺芯少魂”的现状,也深深刺痛了国人心中的“核心技术之痛”。

据统计中国2012-2017年芯片进口总额均超过2000亿美元成为进口商品金额之最,远超第二名石油。但是随着中国的高速发展,中国又拥有最大的集成电路市场,近年其市场规模约占全球市场的50%,芯片国产替代进口需求迫切。2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》成立国家集成电路产业投资基金,大力推进半导体产业发展,加快了海思、展讯、中芯国际、长电科技、华天科技等一批半导体企业的发展。在封装领域由于技术和资金门槛相对较低,国内企业已经达到国际水平,但集成电路设计和晶圆制造发展之路还任重道远。

半导体行业会不会是下一个“中兴”

半导体行业的发展离不开半导体加工设备和半导体材料,而这两块领域基本被美日霸占,我们从Intel、 TSMC、日月光的供应商名单就能一目了然。在半导体设备方面,全球十大半导体设备制造商中美国企业有4家,日本企业有5家,另外一家则是荷兰的ASML。在半导体材料方面,日本企业在硅晶圆、光罩、光刻胶、靶材和保护剂等多种半导体必用材料方面占有50%以上的份额,日本在半导体材料领域,在全球范围内保持绝对的领先地位。当前中国大力投资和发展半导体行业,结果让美日半导体设备厂商赚的盆满钵满。

本次美国商务部对中兴实时长达7年的出口限制,有报道称:中兴董事长殷一民先生表示“美国的禁令可能导致公司进入休克状态”。而同样,国内半导体行业对进口半导体设备和材料的依赖不亚于中兴对进口芯片的依赖,一旦国外控制半导体设备和材料流入,也可能会让我们的半导体产业进入休克状态。

想到此,我们不寒而栗!

德龙激光在半导体设备领域所做的努力

德龙激光自成立以来一直致力于激光精密加工,2008年开始研发制造半导体行业应用的激光加工设备。我们国内集成电路行业起步较晚,德龙激光早期在半导体领域研发的应用设备主要是LED wafer的切割设备,通过自主研发率先在国内推出了第一台应力诱导切割设备,打破该设备日本某企业在该领域的垄断。

2011年国内某设备制造商购买日本企业专利,起诉德龙激光侵权,经过2年多的专利纠纷,德龙激光在这场对决中取得了胜利,加速了LED wafer切割设备的国产化,自2012年后国产LED晶圆切割设备基本替代了进口设备,该领域的切割设备基本实现国产化。

2014年后国家大力发展半导体集成电路产业,德龙激光也投入了大量精力研发半导体设备,并相继研发和生产了玻璃晶圆应力诱导切割设备、LOW-K晶圆激光开槽设备 、晶圆打标设备等多款应用于半导体领域的设备,且相关设备都已成功应用,并在半导体产业化公司内通过量产考验。

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    德龙激光的展望

    我们希望能同半导体行业同仁携手同行、共同成长,也希望我们的市场能多给国内半导体设备和材料制造商一些机会;同时我们也愿意与国内芯片制造商们多沟通交流,开放我们的技术,让芯片制造商对激光加工工艺有更加清晰的了解;并且我们非常愿意,也有实力来满足国内芯片制造商定制化的需求。力求早日实现芯片以及半导体行业设备和材料等整体产业链的自给自足。纵观我们的各行各业,也都应当如此,正所谓“大国重器必须掌握在我们自己手里”!

    我们的愿景:德龙激光将与您共同努力,助力“中国制造2025”!

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