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凯普林光电:高亮度激光器在工业加工中的应用

9月18日,由中国高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek激光网承办的“OFweek 2018第十四届中国先进激光技术应用峰会暨‘维科杯’激光行业年度评选颁奖典礼”在上海正式举办。天津凯普林光电科技有限公司产品经理赵巨云在主题演讲中,为大家重点介绍了高亮度激光器在工业加工中的应用。

天津凯普林光电科技有限公司产品经理赵巨云

据了解,凯普林光电拥有自主技术包括高效率光纤耦合技术,高精度半导体激光封装技术,微透镜设计、光纤处理、光束整形,及整套高可靠的半导体激光器商业化生产工艺技术,是商业化高功率半导体激光器件生产制造商。

半导体激光器作为一种新型光源,在众多加工领域有着极其广泛的应用前景。其结构紧凑、光束质量好、寿命长及性能稳定等优势受到青睐,主要作为光纤激光器的泵浦源、固体激光器泵浦源,也可直接应用于激光医疗,材料处理如熔覆、焊接等领域。受光纤激光器向高功率方向发展趋势的影响,半导体激光器也在向高功率、高亮度发展。高亮度半导体激光器具有较高的光功率密度,经过合束器合束成为高功率光纤激光器理想的泵浦源。

赵巨云介绍了凯普林在高亮度半导体激光器泵源、QBH头与合束器方面的设计与测试成果。在具体应用方面则重点围绕焊接展开。赵巨云介绍到:“采用半导体激光焊接低碳钢和不锈钢,当激光功率为 2 kW,焊接速度为 0.2 m/min 时,半导体激光焊接低碳钢时,表面较不锈钢的焊缝形貌更宽,鱼鳞纹更明显。另外,焊缝更宽,热影响区更大。同时,半导体激光焊接低碳钢及不锈钢的焊缝横截面均不同于传统的“钉子头”形形貌,为典型的“U”形焊缝横截面形貌。另外,不锈钢焊缝横截面相较于低碳钢更细长,熔宽明显更窄、熔深略微较深。”此外还介绍了焊接速度与熔深、熔宽之间的对应关系、激光功率与熔深、熔宽之间的对应关系及其他焊接应用特点。

更多详细内容,敬请关注“OFweek 2018第十四届中国先进激光技术应用峰会暨‘维科杯’激光行业年度评选颁奖典礼”专题报道!

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