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滨松:布局激光产业,开拓国内市场

导读: 在本次慕尼黑上海光博会上,滨松中国在展会现场设立了激光加工、激光雷达、半导体检测三大主题展区。从元器件到系统全方位的智能制造激光加工解决方案,是其激光加工展区的主题。

2019年3月20日至3月22日,一年一度的慕尼黑上海光博会如约而至。作为光电行业中极具盛名的大型展会,吸引了来自全球的众多知名企业参展。在本届慕尼黑上海光博会上,来自滨松中国的激光加工项目销售工程师张聚方接受了OFweek激光网的采访,在采访过程中,就滨松激光加工应用的相关产品、技术和发展方向进行了讲解。

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左为滨松中国激光加工项目销售工程师张聚方

以激光核聚变应用为原点的滨松激光技术

作为全球光子技术、光产业的领导者,滨松凭借在光探测器领域的极高地位而被人们所熟知。事实上滨松的产品并不局限于探测器,其拥有四大事业部:电子管事业部、固体事业部、系统事业部以及激光事业部,有4800 多种产品,近 4 万种标准产品型号,并且还在不断的丰富着自己的产品线。产品涉及光电探测器、光源、激光产品、科学仪器、产业仪器、医疗仪器等,广泛应用于生物医疗、高能物理、宇宙探测、精密分析、工业制造、工业计测、民用消费等领域。

张聚方在面对OFweek激光网采访时表示,激光是滨松很早就已经关注的一个领域。其最早的激光技术起源于激光核聚变的研究。为实现激光核聚变的能源开发,滨松与大阪大学的激光工程学院合作,共同推进用于固态激光激发的高功率输出LD的研发以及相关技术的推进,在不断成熟的过程中,滨松也希望将自身的激光技术带入产业应用中。以此为原点,滨松积极推进了各种激光技术的研发。除了高功率半导体激光器外,还开展了一系列的基础技术研究,同时深入挖掘了半导体激光技术。并凭借自身在光子技术应用中的广阔视野和经验,以期为激光技术打开新的应用领域。而随着激光市场呈现出蓬勃发展的势头,滨松也认为这是一个难得的市场拓展机会。

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滨松激光事业部

各类激光产品现场全面展示

在本次慕尼黑上海光博会上,滨松中国在展会现场设立了激光加工、激光雷达、半导体检测三大主题展区。从元器件到系统全方位的智能制造激光加工解决方案,是其激光加工展区的主题。

张聚方向OFweek激光网介绍,滨松产品从元器件一直到整套系统都有涉及。元器件类包括激光二极管芯片、bar条,以及FAC,主要用于光纤激光器的泵浦源的集成;系统级产品包括DDL激光器、激光加热光源、空间光调制系统、隐形切割系统(拥有全球唯一专利)等。除此之外,依借自身具备的光电探测技术优势,针对激光焊接、超快激光加工等应用,还可提供整套解决方案。

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展会中,固态激光器MOIL-PS与Wavefront Shaper就组成了一套引人注目的超快激光加工的解决方案。其中,Wavefront Shaper是滨松最新的产品,其是基于空间光调制器(LCOS-SLM)的相位调制模块,不仅具有反射式SLM所享有的高光能利用率与调制精度,而且还具有精心设计的透射式光路。相对于元件级别的SLM,Wavefront Shaper作为模块化产品,具有高集成度、易于使用的优点,在二维码打标、并行加工、全息相干加工等领域具有广泛应用。

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滨松Wavefront Shaper

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