通快与意法半导体就超宽带定位技术建立战略合作伙伴关系
据悉,德国激光厂商通快于日前与半导体制造商意法半导体(STMicroElectronics)在超宽带定位技术(UWB)领域建立了战略合作伙伴关系。意法半导体集团在1987年由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊(Thomson)公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成,该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体(STMicroelectronics)。
根据协议,意法半导体将收购通快在BeSpoon的多数股权,剩余股份也将转让给意法半导体。BeSpoon于2010年成立,是一家超宽带定位技术领域的领先企业。通快与BeSpoon的初次接触可以追溯到2017年,在对所有适用于板材行业的定位跟踪技术进行全面评估后,通快选择BeSpoon作为工业4.0的室内定位技术。
在战略伙伴关系的框架内,通快将专注于室内追踪定位系统的开发。通快CTO Peter Leibinger表示:“这次合作将扩大通快在工业本地化系统方面的先锋作用。它不仅为我们的下一代产品奠定了基础,还将加强我们作为系统供应商的作用。”
作为半导体设备的开发商和大批量制造商,意法半导体通过与通快的合作,将获取开发下一代工业超宽频芯片所需的专业技术。
BeSpoon自2010年以来一直在开发用于室内定位的软件和超宽带芯片。该公司总部位于法国滨湖勒布尔歇,约有25名员工。即使在恶劣的工业环境内,BeSpoon的技术依然能够完成在建筑物内部的精确定位。超宽带定位技术的用例包括工业制造、汽车和消费部门。意法半导体通过收购BeSpoon,旨在利用超宽带定位技术在工业、汽车和个人电子市场快速增长的市场潜力,促进企业发展。
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