LPKF推出 CuttingMaster 2122显著提升激光分板效率

2021-08-24 15:55

LPKF 最新推出的高性价比CuttingMaster分板系统配备了新开发的激光器。初期应用表明切割速度已明显提高，从而生产效率提高了 25%。对于用户来说，在这个性价比范围内，生产效率达到了新高度。我们以机械铣床的价格为 PCB 制造商提供了以激光技术为基础的解决方案。

得益于激光技术和分板方面的专业经验，LPKF工程师开发了新的激光器，现用于CuttingMaster平台的最新产品。系统精度和速度稳定可靠。上一代系统使用“FastCut”在 0.8mm的 FR4 板上切割样品时间为 7.3 秒，但新推出的 LPKF CuttingMaster 2122 只需 5.9 秒即可完成，加工效率提升了将近20%。在切割覆盖膜方面，新的激光系统也实现了性价比的显著提升。与先前技术相比，LPKF CuttingMaster 2122 加工性能优异，实现了附加值，且投资成本保持不变。

LPKF CuttingMaster 2000 系列所有的激光系统均可切割柔性、刚柔结合以及刚性PCB。例如FR4、聚酰亚胺或陶瓷。使用激光切割，不产生机械应力或明显的热效应。因此，即使是敏感基材也可以轻松处理。通过吸尘器直接清理激光消融后的材料。切割沟道只有几微米宽，可将基材加工区域使用率最大化。

LPKF CuttingMaster加工完全通过智能软件控制，只需轻点鼠标即可导入设计文件，无需花时间进行数据转换以及事先准备加工工具。用户可根据材料的加工数据库，将加工参数调整至最佳。紧凑型系统的高度自动化模块根据应用可选，从而实现高产能且产品一致性高。