LPKF激光塑料焊接亮相德国慕尼黑电子生产设备展

2021-11-10 18:12

LPKF 将于 11 月 16 日至 19 日在慕尼黑电子生产设备展上展出激光工艺在焊接塑料电子外壳上的优势。除了针对不同部件几何形状使用不同激光焊接工艺的各种设置外，主要有两方面创新：新型激光系统 LPKF InlineWeld 2000 以及焊接高度集成的电子三维部件的激光系统。

对于许多应用来说，PCB 必须集成在塑料外壳上，塑料的特性是实现这个目标的理想材料。外壳组件可以通过不同的激光加工过程精确、洁净、安全地焊接在一起。对于不同焊接材料厚度和几何形状均可灵活应对。焊接过程对PCB不产生任何影响，尤其对于医疗技术或电动汽车创新领域来说至关重要。在本届展会上，LPKF以新型激光系统 LPKF InlineWeld 2000为例，展示焊接旋转对称部件，即使是非常不规则的形状也可以使用激光进行焊接。

LPKF还将展示3DMID三位模塑互连器件如何通过激光直接成型 LDS技术进行加工。在 LDS过程中，直接在注塑成型器件表面形成三维导电结构，这种工艺为集成机械结构和功能电路提供了独特的解决方案。

全球领先的LPKF激光塑料焊接系统可以在未来助力模塑互连器件 (MID) 的进一步发展。