ASML新品光刻机:intel锁定 冲击2nm工艺
ASML光刻机就目前来看,其拥有着芯片研究部最核心的激光设备——光刻机,并且,对于EUV后台零配件早已形成一套标准供应链闭环,这也是ASML公司全球最大半导体设备制造商原因之一。据外媒报道,ASML正在积极布局新型技术光刻机,而且就其2022年第一季度,ASML已出货136个系统,曝光约7000万个晶元。
通过官方消息,显示新型号的EUV光刻机系统NXE:3600D将能达到93%的可用性,这将让其进一步接近DUV的光刻机。
数据方面,NXE:3600D系统每小时可以生产160个晶圆,速度可达到30mj/cm。当前着力开发的3800E系统最初将会以30mj/cm的速度提供大过195wph的产能,并在吞吐量提升后达到220wph。
光刻机芯片制造光刻工作展示 图片来源:ASML官网
据介绍,NXE:3600E 将在像差、重叠和吞吐量方面进行渐进式光学改进,而在0.33 NA的EUV光刻机领域,ASML路线图包括到2025年左右推出吞吐量约为220wph的NXE:4000F。
对于0.55 NA的光刻机,需要更新的不但是其光刻机系统。同时还需要在光掩模、光刻胶叠层和图案转移工艺等方面齐头并进,才能让新设备应用成为可能。
就目前来看,ASML正在研发新款光刻机,价值高达4亿美元(约合26亿元人民币),双层巴士大、重超200吨。原型机预计2023年上半年完工,2025年首次投入使用,2026年到2030年主力出货。
这款机器应该指的就是High-NA EXE:5200(0.55NA),Intel是全球第一个下单的公司。所谓High-NA也就是高数值孔径,2nm之后的节点都得依赖它实现。
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