7月18日，半导体激光器领导厂商II-VI宣布与锗硅(GeSi)光电子及CMOS SWIR传感技术厂商Artilux合作，双方共同推出一款针对元宇宙应用的下一代3D相机。据介绍，该相机实现了更广的波长范围和更高的图像分辨率，极大地提升了元宇宙的用户体验。

产品介绍中表示，II-VI和Artilux分别结合了他们在磷化铟(InP)半导体激光器和GeSi传感器阵列方面的专有技术，展示了一种微型3D相机，该相机能够在1380 nm的短波红外(SWIR)光谱中运行，比现有的940 nm波长范围相机拥有更高的性能。

图片来源：II-VI官网

II-VI光电器件与模块事业部高级副总裁Julie Sheridan Eng博士介绍称：“更长的红外波长范围带来了更好的对比度，并清晰显示了在较短波长照明环境下（特别是在户外环境中）难以看见的材料细节。通过设计一款能够实现在1380 nm波长范围内运行的相机，我们可以用更大的亮度照亮场景，同时其亮度仍然保持在眼睛安全要求的范围内。此外，大气在1380 nm处吸收的阳光比在940 nm处吸收的阳光更多，从而能够减少背景光的干扰，大幅提升信噪比，使相机能够具备更广的波长范围和更好的图像分辨率。”

Artilux联合创始人兼首席技术官Neil Na博士表示：“这种微型SWIR 3D摄像头可以无缝集成到下一代消费设备中，其中许多设备正在开发和拓展AR、MR和VR应用。II-VI和Artilux展示了一种关键能力，将使元宇宙成为受欢迎的娱乐、工作和游戏场所。短波红外（SWIR）相机演示展示了元宇宙中3D传感的未来，通过显示可以识别、描绘、分类和渲染图像内容，同时可以通过虚拟化身体验实时的眼神交流和面部表情。”

近年来，元宇宙已经成为一大炙手可热的新赛道。而目前对元宇宙基础设施的投资正在加速，这也推动了对传感器的需求，从而带来更真实和沉浸式的虚拟体验。当下，超广谱(NIR/SWIR)光学感测的各种应用越来越广泛。因此，具有成本效益和节能的光学组件，也自然而然地成为了满足用户需求的关键因素，这些光学组件包括：LED、VCSEL、边缘发射激光器和SWIR传感器等。

在最新推出的微型3D相机中，II-VI提供了高度集成的SWIR照明模块，包括高达2W输出功率的InP边缘发射激光器、光学放大器，以及提供低成本和高质量组装的表面贴装技术(SMT)封装。Artilux的相机则配置了高带宽、高量子效率的GeSi SWIR传感器阵列，基于可扩展的CMOS技术平台。通过这些性能与配置的结合，上述两种产品可在消费和汽车市场上实现深度传感技术的一系列广泛应用。

不同于市场现有的深度传感产品，Artilux采用的锗硅GeSi制程宽带3D传感技术，是将锗放在硅衬底(GeSi)上用于近红外+SWIR传感以及3D传感。这减少了暗电流（Dark Current）和至少3个数量级的动态对比率（DCR）。 

关于高意（II-VI）

II-VI是一家垂直集成制造公司，是工程材料和光电元件的全球领导者，为通信、工业、航空航天和国防、半导体资本设备、生命科学、消费电子和汽车市场的多样化应用开发创新产品。公司总部位于美国宾夕法尼亚州萨克森堡，并在全球范围内拥有研发、制造、销售、服务和分销的分支分点。该公司生产各种特定应用的光子和电子材料和组件，并以各种形式部署它们，包括与先进的软件集成，以支持我们的客户。

关于光程研创(Artilux)

自2014年以来，作为锗硅（GeSi）光子技术和CMOS SWIR传感技术的全球领导者，Artilux一直处于宽频3D传感和消费者光学连接的最前沿。Artilux以基础技术突破为基础，不断进行集成光学、系统架构、计算算法等多学科创新，成为智能手机、自动驾驶、增强现实等领域的创新推动者。