“维科杯·OFweek2022激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术；以提高生产力、经济效益；给用户提供更大便利；引导行业良性快速发展。

本次评选活动2022年8月10日－8月20日为网络投票阶段，并将于9月27日在中国·深圳举行盛大的颁奖典礼。

目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。目前，西安炬光科技股份有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2022年度激光元件、配件及组件技术创新奖”。

企业简介

西安炬光科技股份有限公司成立于2007年09月21日，注册地位于西安市高新区丈八六路56号，法定代表人为刘兴胜。经营范围包括检测服务；物业管理。半导体激光器、微光学器件、半导体激光器及光学应用模块、半导体激光器及光学系统及装备、半导体激光器封装材料、光学无源器件、半导体激光器测试设备、光机电一体化产品、光电子产品的研究、开发、制造、销售及租赁；半导体激光器技术咨询、转让、服务和展览展示；货物与技术的进出口经营

参选奖项：维科杯·OFweek2022年度激光元件、配件及组件技术创新奖

参选产品：预制金锡薄膜陶瓷热沉

产品推出年份：2021年

开发背景：预制金锡薄膜热沉材料是保证光电子器件长期可靠使用的关键。与传统铟、锡铅、锡铋等键合材料相比，金锡键合贴片的器件在耐用性、抗氧化能力和抗热疲劳能力上有更优异的表现。金锡除了主要应用于光电芯片的贴片封装之外，用于器件外壳封装时可显著提高密封性，用于光学元件封装时可避免传统胶工艺在温度影响下发生的位置变化现象，大大增强光学元件的封装对位精度。

产品扼要说明：炬光科技自主研制的预制金锡薄膜陶瓷热沉具备低热阻、低应力等特点，可以满足1－30W芯片功率的可靠使用。除此之外，炬光科技拥有10年以上的金锡预制技术和应用技术，并且具备大批生产制造能力，可保证产品的质量和使用稳定性。

设计应用或创新的关键点：凭借多年对激光器件共晶键合技术的研发和突破，炬光科技从实际应用需求出发，优化了各层材料的热管理设计，实现低热阻封装应用，保证器件的更高功率输出；炬光科技预制金锡薄膜陶瓷热沉  注重各材料层的厚度设计和材料的热膨胀系数（CTE）匹配设计，最终优化使得产品整体的CTE与芯片的CTE尽可能接近，实现低应力封装，大大增强器件的长期使用寿命；炬光科技采用物理气相沉积工艺，在材料上表面预制一层均匀的金锡薄膜，用于满足客户芯片金锡共晶键合应用的需求；炬光科技实施完善的质量管理体系以保证预制金锡性能的可靠性和大批量生产制造的一致性。

参选述说／理由：目前半导体激光器件芯片封装所需的预制金锡热沉材料绝大部分依赖于进口，整个行业呈高速发展趋势，为满足更加高效的供应链需求，实现预制金锡薄膜热沉材料的国产化替代，炬光科技推出了国产化预制金锡陶瓷热沉产品，该产品对促进国内激光器件行业快速发展具有重要意义，打破日本企业常年市占率95％以上的垄断；同时，炬光科技预制金锡薄膜陶瓷热沉产品系列采用“从wafer加工到单颗”的批量化模式，大幅提高了产品一致性和生产效率，专业面向大批量化光电子器件封装市场。        

本届“维科杯·OFweek2022激光行业年度评选”活动于8月10日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。

还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月10日起，为心仪的企业及产品投票吧！