8月22日，作为国产激光功率芯片第一股，长光华芯董事长兼总经理闽大勇在业绩会上表示，上半年公司建成了国内唯一一条、全球范围内第二条的6吋高功率半导体激光芯片生产线。随着公司新建创新研究院大楼和新厂的逐步投入使用，截至6月末，芯片产能已提升3至5倍，后续产线陆续投产将进一步促进产能释放。

不过，闽大勇也进一步表示，上半年业绩整体情况虽然符合公司预期，但是由于受到疫情、全球地缘政治以及下游客户市场波动的影响，上半年业绩增长放缓。目前执行订单情况良好，各项订单正在有序生产和交付中。

长光华芯主要产品有高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品。与以美国、德国、日本等为代表的发达国家在部分大型工业领域已经进入“光制造”时代相比，国内激光应用虽发展迅速，但是应用渗透率仍相对较低。

闽大勇在业绩会上表示：“高功率半导体芯片在工业激光应用领域的渗透率或市场占有率仍在不断提高，我们目前国内市场占有率大概在30％左右，预计2年左右将提升至80％。”

据了解，长光华芯已经建立了用于高功率半导体激光芯片的6吋砷化镓晶圆生产线，其中包括MOCVD外延生长和晶圆制造。凭借6吋晶圆生产线，公司每月可生产数百万颗用于光纤激光泵浦的芯片。

谈及同业产品竞争风险，闽大勇表示：“公司以IDM工艺方式加工，存在综合性壁垒，不是只有资本就可以，也不是想做就可以。”董秘叶葆靖补充称，“高功率半导体激光芯片在外延、高功率腔面处理技术、关键工艺等方面，都对材料和制造工艺高度依赖。”

《科创板日报》记者观察到，长光华芯上半年存货同比增长31．82％，预付账款同比增加274．97％。财务总监郭新刚对此解释称：“对相应的存货及关键原材料进行增量储备，是为了应对下半年疫情等不确定因素。

医美市场或为应用突破关键点

公司此前曾公开表示：“我们VCSEL的重点是在用半导体激光器、芯片去实现低成本的、高可靠性的车载激光雷达方案。目前技术已经取得重大的突破，已在两个头部客户那里做了测试，相应的指标都达到要求。年内我们有望通过车规认证，未来在车载激光雷达方面，VCSEL有望成为主流方向之一。”

不过，闽大勇对此表示：“虽然说车载激光雷达现在很热，但是从收入来讲，目前体量还相对较小，预计3至4年以后，车载激光雷达可能会具有一定的规模。”

除了车载激光雷达，半导体激光器还可应用于材料加工、医疗、光通信、传感、国防等多个领域。据悉，长光华芯在研项目为7项，均处于开发阶段，其中高性能激光芯片研究及设备技改、高功率半导体激光芯片以及光纤耦合半导体激光器泵浦模块技术研发等多个项目均可应用于生物医药。

根据美国研究机构Fortune Business的数据，2021年，全球医疗激光设备市场规模约为41．5亿美元（265亿人民币），预计未来8年的年复合成长率为16．8％ 。

闽大勇透露称：“公司将继续以高功率半导体激光芯片IDM能力为支点，撬动更广阔的市场，牢牢把握工业市场，包括医美市场。”

此外，闽大勇谈及发展战略时表示：“公司一方面将结合产业链现状、价值链和应用需求来确定具体纵向延伸策略，向下延伸到封装器件和模块部件、激光器系统，推动半导体激光器的应用；另一方面，也将继续横向扩展具有市场前景的新领域。”