大族激光又一子公司冲刺IPO 专攻半导体及泛半导体封测市场

2022-09-30 08:13

大族封测主要客户开拓历程如下：

2021年，大族封测实现营收3.42亿元，同比增长127％，占大族激光当年营业收入的2.1％。今年一季度，大族封测实现营收1.46亿元，占大族激光当季营收的4.3％。大族封测表示，公司产品已在境内LED封装领域市场实现国产替代，目前市场保有量超过一万台，处于国内厂商的行业领先地位。

本次大族封测拟在创业板上市，募集资金2.61亿元，将用于高速高精度焊线机扩产项目研发中心扩建项目。

高速高精度焊线机扩产项目计划投资1.51亿元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机，达产销量为3100台，预计项目建成完全达产后实现年产值约4.7亿元。

研发中心扩建项目拟总投资1.10亿元，建设内容包括新租赁研发办公场所，新增研发设备以拓展研发功能，以公司现有研发中心为基础进行扩能升级，打造行业领先的半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心，为公司抢占未来竞争制高点与提升行业地位提供有力保障。

大族封测表示，目前公司焊线机产品在LED领域已实现国产替代，在国产竞争对手中确立了领先地位，但相比 ASMPT、K＆S 等国际领先厂商，公司仍有较大的追赶空间，尤其在半导体领域市场及其他封测工序市场存在进一步的提升空间。未来，公司坚持“以市场需求为导向”，自身技术优势结合行业发展趋势，保持研发高投入，持续推动产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，一方面巩固公司焊线机在LED领域的优势地位，逐步切入半导体领域；另一方面拓宽公司封测工序的覆盖范畴，满足境内外客户对高性能封测设备的需求，积极融入全球化的竞争格局。

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