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苏州芯睿科技项目开工,将用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发

据苏州纳米城消息,苏州芯睿科技有限公司(以下简称“芯睿科技”)近期在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。该项目占地面积约4000㎡,将用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。

芯睿科技成立于2021年,地址位于苏州纳米城科技产业园。今年公司完成了亿元轮融资,融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。芯睿科技专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售,晶圆尺寸2英寸-12英寸,产品应用覆盖半导体全领域,为客户提供临时键合、永久键合整体方案。

芯睿科技8、12寸兼容全自动设备

芯睿科技核心研发团队均有 20 年以上半导体制程经验,其中硕博占比超三成,2021年销售额超9000万,目前累计出货近50台。目前,芯睿科技的产品已经服务于中芯集成,三安集成,卓胜微,长光华芯、中电科等知名客户。公司核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。

据悉,芯睿科技2021年营收过亿,完成装机以及验收的设备多达上百余台。公司研发团队自2010年开始,就深耕半导体设备市场,专注于研发键合解键合设备。2021年,通过层层严密的测试筛选后,芯睿科技已组建一条完整的零部件国产供应链,实现国产化落地。公司计划2023年初,扩增厂房4000平。

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