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半导体激光器厂商源杰科技登陆科创板 已实现25G激光器芯片系列产品大批量供货

12月21日,陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰科技”)在上海证券交易所科创板挂牌上市。

源杰科技成立于2013年1月28日,公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

源杰科技光芯片产品发展

光芯片是光电子器件的重要组成部分,是半导体的重要分类,其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。

经过多年研发与产业化积累,源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线,已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货,产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商,并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中,已成为国内领先的光芯片供应商。

源杰科技主营业务收入的主要构成

据资料显示,截止招股说明书签署日,公司共获得专利27项,其中发明专利13项,实用新型专利14项。2019-2021年公司依靠核心技术实现的主营业务收入分别为8121.79万元、23337.49万元、23210.69万元、12228.64万元。

国内光芯片市场中,2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高,但不同波段产品应用场景不同,工艺难度差异大,源杰科技凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性,为光模块厂商提供全波段、多品类产品,同时提供更低成本的集成方案,实现差异化竞争;25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低,公司凭借核心技术及IDM模式,率先攻克技术难关、打破国外垄断,并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。

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