华光光电荣获“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”

2023-08-30 14:15

由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”于8月30日在中国·深圳举办。今年评选共设立11大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，经过行业用户的网络投票，以及特邀行业专家的多维度评选，最终评选出获奖奖项。

山东华光光电子股份有限公司凭借高功率808nm叠阵激光器，获得“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”。

山东华光光电子股份有限公司成立于1999年，总部位于山东省济南市高新区天辰路1835号，拥有济南和潍坊两大生产研发基地，主要产品有半导体激光器外延片、芯片、器件、模组和应用产品。公司从半导体激光器核心元器件国产化替代入手，坚持走自主创新之路，朝着先进光电子产品和领先解决方案的服务商奋进。截至目前，华光光电已申请专利566项，在国内半导体激光器上游（外延、芯片）的专利申请中，华光光电占比32％（总申请量528项，华光光电169项），在上游企业专利申请数量排名中居第一位。

获奖产品：高功率808nm叠阵激光器

华光光电正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”

产品推出年份：2022年

808nm半导体激光器凭借其与增益介质吸收谱匹配的优势，作为常见激光器的泵浦源。随着新应用的不断扩展，对于半导体激光器泵源的要求也日益提高。其中，如何在实现高功率的同时，保证激光器的光束质量以及可靠性已经成为当前发展高功率半导体激光器技术产业面临的关键问题。

该产品基于808－300W巴条封装，通过稳态与瞬态热模拟相结合的方式进行仿真，在适用的工作条件下，找到最优的芯片间距及排布，使产品拥有良好的散热能力的同时拥有最精简的结构；该产品封装过程中采用无铟化封装技术，避免了铟焊料的迁移和疲劳问题，大幅度提升产品可靠性；通过使用热膨胀系数匹配的材料消除封装过程中的应力，控制回流曲线，减少贴片层内空洞数量，控制芯片各个位置的焊料同步固化，使不同位置的张／压应力一致，减少巴条的smile效应，提高光束质量，降低近场非线性效应；通过透镜组对叠阵的快轴和慢轴进行压缩匀化处理，消除柱透镜整形过程的球差，提升光斑分布的均匀性，获得峰值功率＞6000W，寿命超过5E9次脉冲，功率密度，3．5kW／cm2，光强调制度＜1．15的高功率叠阵产品。

本产品采用自产808nm高功率芯片封装，实现完全国产化的高亮度半导体激光器泵浦源，应用于高功率激光器泵浦领域，突破国外对高功率激光技术的封锁。