重磅消息 | 星汉激光“高亮度高功率泵涌源关键技术研发”项目入选深圳战略性新兴产业扶持项目
近日,深圳市工业和信息化局对2023年战略性新兴产业扶持计划产业链关键环节提升和产业服务体系(第二批)拟资助项目公示,共有42个项目,星汉激光凭“高亮度高功率泵涌源关键技术研发”项目入围。
根据深圳市工业和信息化局发布的《2023年战略性新兴产业扶持计划项目申报指南的通知》,在激光与增材制造领域,深圳市重点支持超快激光精细切割、超薄晶圆激光切片机、Micro-LED激光剥离、巨量转移等激光装备,多激光大尺寸SLM 3D打印设备、多激光增减材复合3D打印设备等增材制造装备,超短波长激光器、工业化超快(飞秒、皮秒)激光器,扫描振镜、超高功率激光切割头、3D打印头、高亮度泵浦源等核心零部件。
星汉激光专注于高功率半导体激光技术的研发,保障产品技术的领先,以客户需求为中心,以市场为牵引,不断开拓半导体激光技术应用的新领域。
星汉激光在半导体激光技术领域持续创新,掌握了高功率耐高温激光芯片设计、高导热陶瓷热沉设计制造、微米级精度高偏振芯片贴片、精密激光学设计、自动化光学耦合制造、原子级密封焊接、外腔反馈波长稳定等多项核心激光技术,并且围绕激光芯片、激光模组、光学组装进行专利布局,已获得超120项相关专利,其中发明专利30+项,构筑技术壁垒。产品方面,星汉激光拥有从蓝光到红外波段、功率从数瓦到数千瓦的完善半导体激光产品矩阵。
在半导体激光器核心元件-激光芯片研发上,星汉激光一方面和全球激光领头企业Coherent密切合作,推动GaAs基芯片的不断迭代,率先实现了基于50W芯片的高功率半导体激光器泵浦的自动批量化生产。另一方面星汉激光自2019年与国内科研院所开展了深入合作,攻克了高功率GaAs激光芯片的超大非对称光腔、无铝量子阱、高损伤阈值腔面钝化镀膜、kink-free、耐杂散光干扰等关键芯片设计及制造技术,完成了45W芯片的流片,并在相关半导体激光器上完成了初步测试验证。
在市场销售端,根据激光器产品的应用的细分领域不同,划分了不同的产品事业部,分别对应光纤激光器泵浦、激光雷达泵浦、固体超快激光器泵浦、9XX系列半导体激光器、蓝光激光器等产品类型及解决方案。
目前星汉激光的产品广泛应用于激光打标、激光切割,激光焊接、激光熔覆、激光清洗、激光医疗、激光雷达等领域,产品经受过市场长期而严苛的验证,口碑广受全球好评。
目前,星汉激光不断地在差异化细分市场深耕,将工业激光技术下沉到消费级市场,积极布局海外市场,加速企业的全球化战略,增强与世界一流激光企业交流合作。未来,随着半导体激光器的性能和制造技术的提升,星汉激光将利用自身半导体激光技术的优势助力新材料、新技术和新应用等领域的发展。
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