华辰芯光完成超亿元A1轮融资致力于激光芯片研发

2023-12-05 09:54

近日，光通讯和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。

激光芯片是一种集成了半导体激光器的微型芯片，通过半导体材料中的激发和放射过程产生激光。其作用在于提供一种可控制、高度聚焦和高强度的光源，具有广泛的应用领域。同时，它是激光产业的重要组成部分，受益于激光器市场规模不断扩大，国内激光芯片市场需求量不断上升，行业发展潜力巨大。

华辰芯光成立于2021年9月，公司聚焦于激光通信和激光雷达市场，主要从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造。公司以在5年内成为砷化稼（GaAs）和磷化铟（InP）领域亚洲最大的光通信和激光雷达用激光芯片制造中心为目标。

公司核心产品聚焦于高可靠边发射激光器（EEL）和垂直腔发射（VCSEL）激光器两个方向，为光纤通信、数据通信、汽车无人驾驶LiDAR、3D传感（含AR／VR）等行业客户提供高稳定、高可靠、高亮度、高寿命的激光产品和服务。公司将依托自建外延生长、无接触FAB工艺及自动化封测能力，填补国内高端激光芯片空白，建成电信级及车规级激光芯片制造中心。

团队方面，华辰芯光拥有一个研制激光芯片全流程成建制海外归国专家团队。在芯片设计及制造模式方面，公司采用IDM模式生产芯片，自建了芯片设计平台、材料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、可效性与机理分析平台、封装测试平台等激光芯片全流程研发和制造功能模块。