炬光科技推出小型化高功率半导体激光器叠阵GS09和GA03
12月13日，炬光科技公开宣布公司发布了两款小型化高功率半导体激光器叠阵新品：GS09和GA03。目前GS09和GA03两款产品均已实现小批量生产，且可承接客户样品及小批量订单。
GS09和GA03采用紧凑的结构设计、先进的材料、行业领先的共晶键合工艺，在降低激光器叠阵热阻的同时，确保产品可靠性，非常适合固体激光器泵浦应用，客户可实现在相同输出条件下设计制造更小尺寸的产品，或在相似尺寸下实现更大的功率输出。这一优势不仅方便客户进行产品和系统集成，还能进一步帮助客户降低成本，为诸多中下游应用领域提供更为小型化、更高效的光子应用解决方案。
1、小型化设计，结构更紧凑
GS09把芯片间距从前代产品的0．73mm缩小到0．43mm，显著降低了叠阵发光区宽度。同时叠阵中的芯片数量可拓展到10bar，实现最高1000W的峰值功率输出。
GS09产品规格
GA03在前代产品的基础上将整体宽度从18．2mm大幅降低到7．45mm，并保持相同的单巴输出功率约为200W，产品芯片数量可以横向纵向拓展到3x10阵列（30bar），实现最高6000W的激光器峰值输出。
GA03产品规格
2、热管理能力升级，提升产品寿命
GA03通过传导结构的优化设计，使芯片产生的热量更高效地从热沉传导至冷却水通道，实现更有效的热交换，确保在更紧凑的尺寸下仍能保持相同的输出功率，同时提升了产品的寿命。截至目前，两款产品持续寿命测试均已达到10＾9 脉冲数。
3、定制灵活，应用广泛
这两款产品均具有良好的扩展性，能够根据客户需求灵活定制巴条数量和输出功率，同时可以根据客户应用场景进行不同组合与搭配，广泛适用于各类应用领域。
GA03早前已成功应用于固体激光器（DPSSL）的高功率半导体激光侧泵模块SP系列。SP18作为其典型产品使用5个1 x 5bar结构，实现了高达5000W的峰值泵浦功率输出，同时具有30倍的小信号增益和良好的荧光分布均匀性（＞90％）。其核心指标达到世界领先水平，并因此获得LFW Innovator Awards 2023年度创新奖。
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