高功率半导体激光器的出现可追溯至20世纪60年代，最初主要应用于通信和传感领域，其功率水平相对较低。直至上世纪80年代和90年代，高功率半导体激光器输出功率逐渐提升，并显现出更多领域的应用潜力。进入21世纪后，高功率半导体激光器在技术上持续创新，目前高功率半导体激光器已具备高输出功率、出色的热管理能力和卓越的可靠性等特点，在工业材料加工领域、固体激光器泵浦以及科研领域得到广泛应用。

固体激光器泵浦作为高功率半导体激光器的重要应用方向之一，通过将高功率半导体激光器与固体激光介质结合，实现强大而可控的激光输出。近年来随着固体激光器领域的不断发展，越来越多的新应用逐渐涌现。例如使用Nd：YAG作为激光晶体，能够实现高功率1064nm激光（CW或QCW模式）的输出，最终应用于材料精密加工、硬质材料切割（比如钻石切割，倍频532nm）、表面处理、泛半导体制程等先进制造领域。通过使用Ho／Tm／Er：YAG晶体或陶瓷，可以获得1．4～3 μm波长范围的“人眼安全”激光，在激光雷达测距、通信、3D成像或门控成像领域有十分广泛的应用前景，其中2μm波长范围的激光还可被应用于多种聚合物（如高分子塑料）的局部加热与精确切割、界面焊接等。此外，水分子在2μm附近也具有非常高的光吸收率，因此这一波长范围的激光在医疗领域（如泌尿外科手术中的组织切割，止血，结石粉碎等）也有着非常重要的应用。

产品特点：

小型化设计，结构更紧凑

GS09把芯片间距从前代产品的0．73mm缩小到0．43mm，显著降低了叠阵发光区宽度。同时叠阵中的芯片数量可拓展到10bar，实现最高1000W的峰值功率输出。

GS09产品规格

GA03在前代产品的基础上将整体宽度从18．2mm大幅降低到7．45mm，并保持相同的单巴输出功率约为200W，产品芯片数量可以横向纵向拓展到3x10阵列（30bar），实现最高6000W的激光器峰值输出。

GA03产品规格

热管理能力升级，提升产品寿命

GA03通过传导结构的优化设计，使芯片产生的热量更高效地从热沉传导至冷却水通道，实现更有效的热交换，确保在更紧凑的尺寸下仍能保持相同的输出功率，同时提升了产品的寿命。

截至目前，两款产品持续寿命测试均已达到10＾9 脉冲数。

定制灵活，应用广泛

这两款产品均具有良好的扩展性，能够根据客户需求灵活定制巴条数量和输出功率，同时可以根据客户应用场景进行不同组合与搭配，广泛适用于各类应用领域。

GA03早前已成功应用于固体激光器（DPSSL）的高功率半导体激光侧泵模块SP系列。SP18作为其典型产品使用5个1 x 5bar结构，实现了高达5000W的峰值泵浦功率输出，同时具有30倍的小信号增益和良好的荧光分布均匀性（＞90％）。其核心指标达到世界领先水平，并因此获得LFW Innovator Awards 2023年度创新奖。

获得LFW Innovator Awards 2023年度创新奖的产品SP17和SP18

SP17／SP18使用的五相泵浦结构

目前GS09和GA03两款产品均已实现小批量生产，且可承接客户样品及小批量订单。