成都莱普科技启动IPO辅导主营半导体激光装备

2024-03-07 13:22

近日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）在四川证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信建投证券。

主营半导体激光装备

莱普科技成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在江苏、深圳、武汉、北京、西安建有服务办公室。公司注册资本4818万元，实缴资本1000万元，该公司控股股东为东莞市东骏投资有限公司。

就发展历程来看，2008年9月，莱普科技进入半导体封测领域，产品方向调整为专业化、专用化整机装备；2012年1月，成立深圳办事处（2020年升级为深圳分部），进入激光精密微加工、PCB模组激光精密切割领域；2013年11月，进入晶圆制造领域，产学研合作引进激光退火项目；2021年7月，苏州子公司成立，引进超快激光精密切割项目，扩大激光精密微加工应用领域；2021年8月，成都莱普科技股份有限公司成立，由广东东莞市东骏投资有限公司控股。

公司致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。