步入新世纪以来，中国激光市场蓬勃发展，在这股浪潮中，有一家企业擦出了激光锡球焊接领域的一星火光，从此，激光锡球焊接领域进入“新纪元”，这家企业也成为了该领域的领军者。

时间拨回2012年，中国首台全自动喷射锡球设备由该企业研发诞生。作为始终站在精密锡球焊接技术的前沿的一家企业，它不仅是国内首家独立研发并成功应用此技术的企业，更是全球范围内领先的全自动锡球焊接、检测与点胶一体化设备制造商。

“全自动喷射锡球焊接设备的研发与产业化之路，我们走了长达十年的历程。从最初的摄像头模组到如今热门的半导体，我们始终专注于针对不同行业的特定需求进行精准研发。通过不断努力，我们将非标定制产品逐步标准化，并实现大规模量产。这些正是源于我们对市场需求的敏锐洞察和对创新的不懈追求。”

随着消费电子市场的蓬勃发展，激光锡焊技术的优势逐渐凸显，镭射沃迅速捕捉商机，开始涉足激光锡球焊接领域，并持续投入研发力量，优化设计方案。2012年，镭射沃成功研发出中国首台全自动喷射锡球焊接设备。这款产品一经推出，便引起消费电子行业的热烈反响，尤其是手机摄像头领域，需求激增。

在交流中，李总表示：“自公司创立之初，我们的经营理念便是“稳健务实、追求卓越”。即使在早期尚未形成显著市场规模之时，镭射沃依然投入巨大的时间与精力进行创新与研发。历经二十载的磨砺与积累，我们始终致力于解决行业痛点，精准聚焦客户需求。我们作为国家级专精特新小巨人企业，镭射沃始终坚持挑战未知，不断突破技术的边界，开发出真正具有创新性和挑战性的产品，为客户带来前所未有的价值体验。”

2024年，镭射沃在激光高端专用锡焊领域占据了高达90％的市场份额。它不仅在国内市场占据显著份额，更赢得了海外企业的广泛关注。其产品大量出口韩国、新加坡、越南，销量飙升，累计销售突破3000台。无论是技术实力还是市场份额，镭射沃均展现出强大的竞争力。

事实上，镭射沃今年上半年就已完成设备量产，并深入参与客户2025－2026年的新品研发，凸显高客户粘性。在智能汽车领域，它积极开发新工艺，逐步推广车载摄像头模组系列产品应用，如精密锡球焊接等，已获部分订单，整体发展态势良好。

李总表示：“目前，由于自动驾驶和360度环视等功能的普及，激光雷达和摄像头需求激增。我们在智能汽车制造领域进行开发，涉及金属焊接、AOI及打标等自动化工序，并将锡球焊接等核心技术应用于智能汽车摄像头，推动客户制程工艺改善。”

目前，半导体芯片行业正处于一个飞速发展的阶段，特别是在数字化、智能化趋势的推动下，其重要性日益凸显。其作为现代电子设备的核心组成部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业自动化等众多领域。

在技术层面上，半导体芯片正朝着更小、更快、更高效的方向发展。随着纳米技术的不断进步，芯片上的晶体管数量不断增加，性能持续提升。同时，新材料、新工艺的研究和应用也为芯片性能的提升打开了新的空间。半导体行业的迅猛发展，推动了产业迭代和工艺的进步。

面对市场需求，镭射沃积极布局精密切割领域，并重点向半导体行业迈进。目前，镭射沃已完成部分基础性研究，并预计在未来3到5年内推出新的技术，正式切入半导体芯片行业，开启新的里程碑。

此外，镭射沃的战略宏图更囊括了激光与自动化的深度融合。李总介绍道：“我们不止步于激光工艺的研发，更以激光为引擎，将各大产品组合扩展到全自动化领域。针对客户定制化的需求，具有高度灵活化的解决能力。如全自动喷射锡球焊接设备配备自动上下料系统，具备先进的AOI（自动光学检测）技术和独创视觉软件，为客户提供高度精确的检测和质量控制系统。其全自动化点胶技术单元、铆压技术与组装技术单元，为众多客户提高了生产效率和产品质量。我们的视野不再局限于单机设备，而是向着全方位、一体化的自动化解决方案方向拓展，以满足客户需求。”

谈及镭射沃的未来规划，李总再次提及智能化与应用场景两大核心要素。他强调：“展望未来，镭射沃将继续加大在智能化、精密仪器设备方向的技术研发力度，以满足海内外市场客户的多元化、定制化需求。”