市占率高达90%!这家激光企业背后究竟有何秘笈?
步入新世纪以来,中国激光市场蓬勃发展,在这股浪潮中,有一家企业擦出了激光锡球焊接领域的一星火光,从此,激光锡球焊接领域进入“新纪元”,这家企业也成为了该领域的领军者。
时间拨回2012年,中国首台全自动喷射锡球设备由该企业研发诞生。作为始终站在精密锡球焊接技术的前沿的一家企业,它不仅是国内首家独立研发并成功应用此技术的企业,更是全球范围内领先的全自动锡球焊接、检测与点胶一体化设备制造商。
近日,维科网·激光有幸邀请到这家企业的总经理李萌萌进行了深度对话,共同揭秘这段领军之路是如何铸就的。
开疆拓土,乘风破浪,专精特新
“全自动喷射锡球焊接设备的研发与产业化之路,我们走了长达十年的历程。从最初的摄像头模组到如今热门的半导体,我们始终专注于针对不同行业的特定需求进行精准研发。通过不断努力,我们将非标定制产品逐步标准化,并实现大规模量产。这些正是源于我们对市场需求的敏锐洞察和对创新的不懈追求。”
随着消费电子市场的蓬勃发展,激光锡焊技术的优势逐渐凸显,镭射沃迅速捕捉商机,开始涉足激光锡球焊接领域,并持续投入研发力量,优化设计方案。2012年,镭射沃成功研发出中国首台全自动喷射锡球焊接设备。这款产品一经推出,便引起消费电子行业的热烈反响,尤其是手机摄像头领域,需求激增。
在交流中,李总表示:“自公司创立之初,我们的经营理念便是“稳健务实、追求卓越”。即使在早期尚未形成显著市场规模之时,镭射沃依然投入巨大的时间与精力进行创新与研发。历经二十载的磨砺与积累,我们始终致力于解决行业痛点,精准聚焦客户需求。我们作为国家级专精特新小巨人企业,镭射沃始终坚持挑战未知,不断突破技术的边界,开发出真正具有创新性和挑战性的产品,为客户带来前所未有的价值体验。”
2024年,镭射沃在激光高端专用锡焊领域占据了高达90%的市场份额。它不仅在国内市场占据显著份额,更赢得了海外企业的广泛关注。其产品大量出口韩国、新加坡、越南,销量飙升,累计销售突破3000台。无论是技术实力还是市场份额,镭射沃均展现出强大的竞争力。
李总透露,镭射沃在稳固既有技术优势的同时,已战略性进军汽车电子行业,并预计在2024年推出一系列颠覆性的产品及解决方案,有望为汽车摄像头行业带来全新的变革和突破。
事实上,镭射沃今年上半年就已完成设备量产,并深入参与客户2025-2026年的新品研发,凸显高客户粘性。在智能汽车领域,它积极开发新工艺,逐步推广车载摄像头模组系列产品应用,如精密锡球焊接等,已获部分订单,整体发展态势良好。
李总表示:“目前,由于自动驾驶和360度环视等功能的普及,激光雷达和摄像头需求激增。我们在智能汽车制造领域进行开发,涉及金属焊接、AOI及打标等自动化工序,并将锡球焊接等核心技术应用于智能汽车摄像头,推动客户制程工艺改善。”
绸缪帷幄,多维布局,主流覆盖
据调查,镭射沃当前的产品布局涉及激光焊接、精密锡球焊接、激光精密切割和激光打标四大类。这些板块目前主要服务于3C或电子元器件等精密加工领域。相较于常规的中低端需求,镭射沃更专注于中高端精密加工市场的研发与优化,并以此为核心竞争力,满足市场的精细化和高质量需求。
目前,半导体芯片行业正处于一个飞速发展的阶段,特别是在数字化、智能化趋势的推动下,其重要性日益凸显。其作为现代电子设备的核心组成部分,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业自动化等众多领域。
在技术层面上,半导体芯片正朝着更小、更快、更高效的方向发展。随着纳米技术的不断进步,芯片上的晶体管数量不断增加,性能持续提升。同时,新材料、新工艺的研究和应用也为芯片性能的提升打开了新的空间。半导体行业的迅猛发展,推动了产业迭代和工艺的进步。
面对市场需求,镭射沃积极布局精密切割领域,并重点向半导体行业迈进。目前,镭射沃已完成部分基础性研究,并预计在未来3到5年内推出新的技术,正式切入半导体芯片行业,开启新的里程碑。
此外,镭射沃的战略宏图更囊括了激光与自动化的深度融合。李总介绍道:“我们不止步于激光工艺的研发,更以激光为引擎,将各大产品组合扩展到全自动化领域。针对客户定制化的需求,具有高度灵活化的解决能力。如全自动喷射锡球焊接设备配备自动上下料系统,具备先进的AOI(自动光学检测)技术和独创视觉软件,为客户提供高度精确的检测和质量控制系统。其全自动化点胶技术单元、铆压技术与组装技术单元,为众多客户提高了生产效率和产品质量。我们的视野不再局限于单机设备,而是向着全方位、一体化的自动化解决方案方向拓展,以满足客户需求。”
深耕国内,走向世界,迎接挑战
现如今,国内外市场竞争激烈,面对这种情况,李总指出:“放眼全球,镭射沃集团在韩国、新加坡等地均建有先进的研发实验室,印度、越南等国亦设有本地服务窗口。近些年来走向世界,持续出海,已经为镭射沃带来了丰富的海外资源。当前,镭射沃将根植国内广袤市场,深入挖掘国内市场潜力,充分调动资源,实现海内外市场的互补发展。”
谈及镭射沃的未来规划,李总再次提及智能化与应用场景两大核心要素。他强调:“展望未来,镭射沃将继续加大在智能化、精密仪器设备方向的技术研发力度,以满足海内外市场客户的多元化、定制化需求。”
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