大族天成正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖”
“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办,维科网·激光承办,活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物,鼓励更多企业投入技术创新,同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,以提高生产力、经济效益,给用户提供更大便利,引导行业良性快速发展。
本次评选活动2024年8月5日-8月14日为网络投票阶段,并将于2024年8月28日在深圳福田会展中心(7号馆)举行盛大的颁奖典礼。
目前,活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。北京大族天成半导体技术有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖”。
参选奖项:维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖
参选产品:500W高亮度蓝光激光器
产品推出年份/开发背景:大族天成半导体凭借10多年的光纤耦合封装技术经验,于22年开发了200W@100μm蓝光激光器,为满足市场更多需求,蓝光激光器功率进一步提升,实现500W@200μm芯径,大幅提升了焊接过程中的功率密度要求,进一步提升焊接效果。
产品扼要说明:波长450±10nm,功率500W,芯径200μm,产品可靠性高,解决了长期工作过程中功率衰减快的问题。
其设计应用或创新的关键点:该产品是高功率、高亮度蓝光激光器的创新产品,是蓝光激光焊接、蓝光+光纤激光器复合焊接的蓝光光源的绝佳选择。同时,通过多个蓝光模块的光纤合束,还可以实现1000W高亮度蓝光激光器,大幅提升了有色金属焊接过程中的功率密度,助力蓝光激光应用迈向更高的台阶。
参选述说/理由:在铜、金材料焊接过程中,红外激光可以进行深熔焊,蓝光激光具备预热缓冷的作用,并适度进行热传导焊接;可有效减少有色金属焊接过程中气孔和飞溅的问题,焊缝成形好,焊接飞溅少,焊接速度快。蓝红光复合焊接可广泛应用于新能源电动汽车领域,铜、金材料加工等场景。
本届“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”活动于8月5日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段,这一阶段用户可登录活动官方网站,对入围参赛企业、产品进行投票;评委团将对入围名单进行多次讨论,并参考网络投票意见,审定最终获奖名单。
还犹豫什么,赶紧去参加吧!8月5日起,为心仪的企业及产品投票吧!
![](http://www.ofweek.com/images/weixin/weixin_laser.gif)
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