大族天成正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖”
“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展。
本次评选活动2024年8月5日-8月14日为网络投票阶段，并将于2024年8月28日在深圳福田会展中心（7号馆）举行盛大的颁奖典礼。
目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。北京大族天成半导体技术有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖”。
参选奖项：维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖
参选产品：500W高亮度蓝光激光器
产品推出年份／开发背景：大族天成半导体凭借10多年的光纤耦合封装技术经验，于22年开发了200W＠100μm蓝光激光器，为满足市场更多需求，蓝光激光器功率进一步提升，实现500W＠200μm芯径，大幅提升了焊接过程中的功率密度要求，进一步提升焊接效果。
产品扼要说明：波长450±10nm，功率500W，芯径200μm，产品可靠性高，解决了长期工作过程中功率衰减快的问题。
其设计应用或创新的关键点：该产品是高功率、高亮度蓝光激光器的创新产品，是蓝光激光焊接、蓝光＋光纤激光器复合焊接的蓝光光源的绝佳选择。同时，通过多个蓝光模块的光纤合束，还可以实现1000W高亮度蓝光激光器，大幅提升了有色金属焊接过程中的功率密度，助力蓝光激光应用迈向更高的台阶。
参选述说／理由：在铜、金材料焊接过程中，红外激光可以进行深熔焊，蓝光激光具备预热缓冷的作用，并适度进行热传导焊接；可有效减少有色金属焊接过程中气孔和飞溅的问题，焊缝成形好，焊接飞溅少，焊接速度快。蓝红光复合焊接可广泛应用于新能源电动汽车领域，铜、金材料加工等场景。
本届“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”活动于8月5日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。
还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月5日起，为心仪的企业及产品投票吧！
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