当前位置：
OFweek 激光网
> 正文
7.30-8.1 全数会2025（第六届）机器人及智能工厂展
火热报名中>>
湃泊科技完成A+轮融资
2024-09-05 17:14
来源：
OFweek激光网
近日，东莞市湃泊科技有限公司（简称：湃泊科技）宣布完成A＋轮融资。湃泊科技是一家专注于工业激光芯片热沉及整体散热解决方案服务商，成立于2022年1月11日。此轮融资将助力湃泊科技继续深耕高功率芯片散热领域，解决车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR＆VR、激光雷达等领域芯片因持续工作散热较差的问题。
据悉，湃泊科技的主要产品为工业激光芯片热沉，其散热性能在行业中具有明显优势。此次融资将有助于湃泊科技进一步扩大产能，提升技术研发实力，以满足不断增长的市场需求。
作为一家初创公司，湃泊科技在短时间内完成了A＋轮融资，显示出投资市场对其技术和商业模式的认可。未来，湃泊科技将继续致力于技术创新，推动工业激光芯片散热领域的发展，为合作伙伴提供更加优质的产品和服务。
分享
声明：
本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
3月25-28日立即预约>>> 锐科激光《锐见·前沿》系列前沿激光应用工艺分享
-
7.30-8.1火热报名中>> 全数会2025（第六届）机器人及智能工厂展
-
7月30-31日报名参会>>> 全数会2025中国激光产业高质量发展峰会
-
7.30-8.1马上报名>>> 【展会】全数会 2025先进激光及工业光电展
-
免费参会立即报名>> 7月30日- 8月1日 2025全数会工业芯片与传感仪表展
-
精彩回顾立即查看>> 维度光电·引领光束质量分析应用全新浪潮【免费下载白皮书】
推荐专题
-
5 激光雷达技术原理
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论