近日，钛升科技公布其2024年9月营收。据公告显示，钛升科技9月实现营收1．4亿元新台币，同比增长11．31％。

经统计，钛升科技第三季营收4．22亿元新台币，同比下降0．13％，环比下降16．16％。由此看来，钛升科技第三季度的营收并未延续第二季度的高增长，其前三季度累计营收12．14亿元新台币（折合人民币约2．7亿元），同比增长8．81％。

钛升科技成立于1994年，位于中国台湾燕巢区专攻半导体设备为主，该公司主要产品可应用在包括半导体、软板、LED以及面板多领域。早期客户以半导体封测厂为主，后随着异质整合技术发展而延伸到前段制程。

近年来，钛升科技持续强化半导体生产设备的研发，目前在激光加工装备领域主要掌握了激光切割、激光打标、激光打孔、激光划线、激光开槽、激光烧蚀等核心技术。伴随技术层面愈发成熟，钛升科技在半导体领域的接单量逐年扩大，该公司目前已成为中国台湾地区主要的激光设备供应商，并已被认证合格且应用于5G与高速运算晶片制程，有望在2025年成为其新的增长极。

虽然截至目前，钛升科技今年整体业绩的表现趋于平缓，主要是因为其切入先进封装及先进制程领域的相关产品仍处客户验证阶段，但市场仍看好钛升科技自研的TGV技术在未来将打入玻璃基板供应链。

现阶段，先进封装需求强劲，供应链扩产因应。随着AI晶片，高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。

此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使玻璃基板被半导体业界视为未来主流发展技术。这也为钛升科技、东捷科技、帝尔激光、德龙激光等高端激光加工装备及封装技术厂商带来了前所未有的增长契机与市场回报。

据了解，目前该领域相关的材料、设备厂仍在最后研发阶段，部分良率仍待进一步提升，预期玻璃基板有望在2026年实现小幅量产。钛升科技凭借自研的TGV技术已经在5月交付了第二台玻璃穿孔相关的设备，该设备已经正式量产，预计在今年年底前全部就位，是钛升科技未来最重要的增长极。

值得一提的是，钛升科技早在五年前就已经与北美IDM客户合作研发玻璃激光改质TGV技术，并于去年成功通过制程验证，钛升科技掌握着关键自行研发的技术，已能实现每秒8000个孔（固定图形、矩阵型）或每秒600至1000个孔（客制化图形、随机分布类型），且精准度可达＋／－5 um，符合3 sigma标准内，使玻璃基板终于能够达到量产规模。

除钛升科技外，高端激光加工装备领域的佼佼者帝尔激光近期也传出了相关讯息。据其前不久的投资者关系活动显示，帝尔激光声称公司的玻璃基板业务主要是指TGV 激光微孔设备，今年上半年，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

而同样对该领域有着不小野心的德龙激光，曾试图并购TGV行业巨头德国康宁激光，虽未成功，却凸显了其强化TGV业务、扩大国际市场份额的宏图。尽管并购未果，德龙激光仍将以自身实力为基，深耕TGV技术研发与应用。其针对玻璃基板推出的玻璃通孔（TGV）设备，目前尚处于客户拓展初期，出货量有限，收入占比尚微。

在该领域，除了已显著展露头角的德龙激光与帝尔激光外，华工激光、大族半导体、成都莱普科技、海目星等企业同样掌握了相关核心技术，稳稳占据了一席之地。