近日，韩国知名激光大厂AP Systems面向先进封装领域，成立了新的AVP设备事业部。该事业部将专注于高带宽内存（HBM）先进封装工艺所需的激光设备。

AP Systems是APS集团的子公司，主要面向显示和半导体激光加工设备领域，专注于开发与工艺技术转型相适应的设备，并在人工智能（AI）时代日益重要的先进封装领域迎接新的挑战。

事实上，成立AVP设备事业部的决定早在2024年第三季度就已做出相关部署，但公司直到今年才加强了员工队伍并建立了组织机构，该事业部将由Hyunjoon Song负责。

利用激光技术进军先进封装市场

据了解，AVP事业部主要致力于激光解键合和激光划片两大新型半导体设备的商业化。目前，AP Systems已经完成了激光解键合机和激光划片机的开发，但商业化仍是一个挑战。

因此，AP Systems成立新事业部，旨在应对先进封装市场需求的增长，并专注于激光解键合机与激光划片机的商业化进程。

此前，公司的激光技术开发主要集中于显示设备事业部，然而，鉴于激光解键合机和激光划片机作为半导体设备的核心属性，公司认为有必要将这两大业务领域明确区分，以确保资源的精准配置与市场策略的高效执行。

激光解键合机和激光划片机主要是用于半导体后处理（封装测试）的设备。

近年来，AP Systems的一系列举措，都预示着其对高带宽存储器（HBM）先进封装领域潜在需求的深刻洞察与前瞻布局。

HBM高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能半导体存储器。随着AI大模型技术的发展，对数据的处理速度、存储容量、能源效率都提出了更高的要求。相较于传统DRAM的方式，HBM具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，已成为AI时代的关键组件，广泛集成于AI加速卡（如GPU、TPU）中，其价值占比持续攀升，地位与GPU／TPU同等重要。

HBM由多个DRAM垂直堆叠而成，随着堆叠数量的增加，其性能表现通常会更好。然而，这也要求每层晶圆在有限高度内实现更薄化，从而增加了芯片在制造和封装过程中发生翘曲的风险。为了防止这一风险，需要在主晶圆上利用粘合剂贴上载体晶圆作为支撑，并在后续阶段使用激光设备将其去除。

目前，业内多采用的是机械剥离方法，即用刀片去除较薄的晶圆，但在用刀片去除较薄的晶圆时，已经达到了断裂和损坏芯片的极限。随着HBM堆栈数量的不断增加，业界认为激光技术将成为一种可行的替代方案。

但AP Systems方面透露称，目前业内客户尚未采用激光技术进行量产，因此商业化还需要一些时间，但未来市场需求势必会增加。

成立新事业部的决定是AP Systems在2024年第三季度决定的，因此我们从其去年三季度财报中或许能找到做出这一布局的原因。

截至去年第三季度，AP Systems显示设备约占销售额的90％（约3172亿韩元），而半导体仅占8％（约281亿韩元）。

其中，半导体业务100％的销售额来自NAND闪存和D－RAM工艺中使用的快速热处理设备（RTP）。AP Systems方面认为，未来随着半导体激光设备销量的增长，公司将减轻对显示加工设备销售额的依赖，并实现半导体业务的多元化发展。

之所以，AP Systems尝试攻坚半导体激光设备领域，是因为它已经掌握了显示设备领域的核心激光应用技术。例如，AP Systems销售低温硅结晶工艺所需的激光退火设备 （ELA），该工艺可提高有机发光二极管 （OLED） 面板的分辨率。

在半导体设备领域，AP Systems目前专注于RTP设备销售，该设备通过迅速施加超400度高温并快速冷却半导体晶圆，以实现表面平坦化及减损。若AP Systems成功商业化激光解键合与激光划片技术，其业务范围将不仅拓展至半导体激光设备领域，还将涉足先进封装市场，意义重大。

对于这方面，AP Systems母公司APS集团的努力不止于此。

2022年，APS集团首次投资了专注于半导体后端工艺视觉检测和激光光源开发的Blue Tile Lab，同时在2024年再度追加了一笔投资。2024年，APS集团还收购了晶圆切割设备公司SR。

Blue Tile Lab专注于皮秒至飞秒级激光器的研发，旨在半导体、二次电池及显示技术领域实现光源技术革新。加大对Blue Tile Lab的投资，或可视为AP Systems在先进封装市场布局的战略协同。目前，Blue Tile Lab与SR均为APS计划推动上市的企业，旨在将二者的核心技术融入子公司AP Systems，加速其发展。