据相关消息显示，短短几天内，大族激光全资子公司深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称：大族半导体）连续中标面板龙头京东方第8.6代AMOLED生产线项目。

2025年12月31日，大族半导体中标成都京东方显示技术有限公司第8.6代AMOLED生产线项目，项目编号为4197－244BOECDDT01/282。经查阅，大族半导体中标该项目激光切割机4套。

2026年1月8日，大族半导体中标成都京东方显示技术有限公司第8.6代AMOLED生产线项目，项目编号为4197－244BOECDDT01/295。经查阅，大族半导体中标该项目激光切割机1套。

据了解，京东方第8.6代AMOLED生产线项目于2023年11月28日发布，总投资630亿元。2024年9月25日，该生产线经过183天的建设，提前达成全面封顶目标。

早在2025年5月就提前4个月启动了工艺设备搬入。随后在2025年12月30日，成功点亮首款产品，这比原计划又提前了5个月，标志着项目从建设期正式转入运营调试期。

该产线是国内首条，全球首批高世代AMOLED生产线。按计划，生产线将在2026年实现量产，并预计在2029年达到满产状态。届时，京东方将同时运行4条AMOLED生产线（包括已有的3条第6代线），进一步巩固其在OLED领域的产能优势。

本次大族半导体中标设备为激光切割机，目前其针对该领域主要涵盖激光异形切割机、激光倒角切割机、偏光片切割机等多类型的激光设备。

在OLED显示面板的制造过程中，激光切割技术是一项核心工艺，承担着从基础轮廓成型到实现前沿产品设计的重任。它主要用于对玻璃基板或柔性薄膜进行高精度切割，以定义屏幕的最终外形，并为摄像头开孔以及为柔性屏进行倒角和修边。

为实现这些目标，业内广泛采用超快激光器，例如皮秒或飞秒紫外激光器，因其极短的脉冲能将能量精确地作用于材料，从而最大限度地减少对周边区域的热影响，确保切割边缘平整、无裂纹和碎屑。

除了外形切割，这项技术也延伸到屏下摄像头等创新领域，通过高精度的异形切割和边缘处理，确保摄像头区域在显示与透光功能间的完美平衡。随着屏幕尺寸增大，对切割效率和厚玻璃加工能力的要求也在提升，激光器必须要能以更高的速度切割更大、更厚的面板，以满足平板电脑和笔记本电脑等设备的需求。

值得注意的是，中国显示产业链正加速实现该领域关键装备的国产化，国内激光企业通过自主研发，相关设备已在主流面板厂商的生产线上稳定运行，不仅将加工良品率提升至行业领先水平，还显著降低了设备的采购与维护成本，打破了长期依赖进口的局面。

据大族激光2025年半年报显示，其半导体设备（含泛半导体）业务上半年实现营收5.96亿元。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备2025年上半年再度多次中标京东方AMOLED生产线项目。