日本芯片
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光刻芯片新突破：光刻对准精度=激光波长的1/50000！
近日，马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队开创了一种新技术，利用激光照射芯片上的同心超透镜生成全息图，从而实现对3D半导体芯片的精确对齐。
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高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产
2024年9月，武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯，该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。武汉鑫威源是一家专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造的高新技术企业，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程
激光芯片 2024-10-12 -
进军相干光传输市场！这家光电大厂推出高功率DFB激光芯片
近日，光通信领域的领先企业瀚孚光电（HieFo）正式推出了其HCL30 DFB激光芯片，专为满足相干光传输的严苛要求而设计。
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日本QD Laser激光业务稳步增长，加速布局三年中期战略蓝图
近期，日本量子点激光技术的领军企业QD Laser披露了其2024财年第一季度（覆盖4月至6月）的财务表现。
激光 2024-08-14 -
借势逆袭！这家光芯片企业上半年实现扭亏为盈
近日，河南仕佳光子科技股份有限公司披露了上半年业绩预告。如维科网激光此前分析，仕佳光子延续了新一年度的良好气象，归母净利润、扣非净利润双双扭转颓势。01 业绩对比根据仕佳光子预计，经其财务部门初步测算，预计2024年上半年度将实现归母净利润约1195万元；实现扣非净利润约167万元
光芯片 2024-07-23 -
IPG日本办事处及技术中心正式开业！
近日，全球光纤激光器领域的领军企业——IPG Photonics，宣布其位于日本的全新办事处及中部技术中心正式开业，标志着这家科技巨头在亚太地区的战略部署迈出了坚实的一步。
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首台实用型芯片级钛宝石激光器问世
据6月26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。钛蓝宝石激光器在尖端量子光学、光谱学和神经科学等许多领域不可或缺，然而其在现实世界却未能广泛应用
激光器 2024-06-28 -
扩大市占率！蓝光激光技术革新日本电子与医疗市场
Nuburu宣布，其日本分销商日本激光公司（JLC）已在大阪办事处安装了前沿的NUBURU BL250 BlueScan系统。
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重大突破！芯片大小的激光器或将取代光纤激光器？
近日，来自洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发了一种芯片集成的掺铒波导激光器，这一新型激光器的性能接近光纤激光器的性能，结合了可调谐性和芯片级光子集成的实用性。
激光 2024-06-24 -
押注光芯片！这家光电半导体巨头斩获超4000万融资
近日，Wave Photonics公司成功获得450万英镑（折合人民币约4151万）的融资，该笔资金将用于片上光子学设计的研发。
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808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）研发团队经过持续地技术攻关，在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源，在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用
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4Tbps！英特尔开发出双向全集成光计算互连芯片
近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。
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丹麦当局批准将这家激光器厂商出售给日本滨松！
当地时间2024年5月6日，丹麦商业管理局（DBA）批准将NKT Photonics出售给Hamamatsu Photonics K.K的全资子公司Photonics Management Europe S.R.L。
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华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位，并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力
芯光光电 2024-04-25 -
这家企业为玻璃基板芯片制造商提供激光设备
周二，电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via（TGV）的激光设备，用于玻璃基板的生产。
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民用芯片也要管！美国制裁“手臂”又“伸长”
3月29日，在之前对中国的芯片限制规则基础上，美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外，这份长达166页的新规进一步扩大了芯片制裁范围，将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子产品等传统制程领域
激光芯片 2024-04-08 -
瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片且获量产订单
随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商
瑞识科技 2024-04-01 -
这家半导体集成商推出激光芯片与阵列技术
Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。
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诺奖得主发力激光核聚变，获日本软银投资！
近日，美国核聚变初创公司Blue Laser Fusion宣布成功吸引了来自日本软银（SoftBank）和伊藤忠商事株式会社（Itochu）的投资。
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近代物理所研究生与联合培养本科生赴日本交流
为进一步加强研究生及联合培养本科生的国际化培养，促进教育工作对外合作与交流，中国科学院近代物理研究所选拔本所优秀研究生和与兰州大学、中国科学技术大学、云南大学联合培养的本科生共19人，于2024年1月28日赴日本大阪大学参加了为期一周的“樱花科技交流计划”项目。
激光 2024-03-12 -
光芯片企业利润“贴地”，背后原因有哪些？
近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容，源杰科技在2023年营业收入共计约1．44亿元，与去年同期相比下降48．96％；实现营业利润约1815万元，同比下降83．
源杰科技 2024-03-05 -
快1000倍！研究人员开发出超高速信号处理微波光子学芯片
研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子（MWP）芯片。这款芯片能够利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。
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中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世
近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，
激光陀螺 2024-02-21 -
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国内半导体激光芯片双结突破110W、单结突破74W
1月29日，在美国旧金山举行的西部光电展（Photonics West 2024）会议上，度亘核芯（DoGain）发布了915nm高功率高效率半导体激光方面的最新进展，首次实现了单管器件高达110W的功率输出
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【洞察】蓝光单管芯片核心技术壁垒较高 国外企业占据生产优势
蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命，核心生产技术壁垒高，受材料、技术限制，目前蓝光单管芯片功率较低，商用产品功率水平在5W左右，实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分，近年来，随着蓝光激光器应用扩展，蓝光单管芯片市场需求逐渐释放
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重磅！日本NTT与英特尔合作开发“光电融合”尖端芯片
1月29日，美国芯片巨头英特尔（Intel）宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作，共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。
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这家厂商达成战略协议，共同开发和制造光学芯片
近日，光学元件制造商Enablence Technologies宣布与半导体制造商Polar Semiconductor签署了一项战略协议，共同开发和制造光学芯片。
光学芯片 2024-01-24 -
日本打造出可同时产生和成形千兆赫脉冲的光学技术
近日，来自东京大学和埼玉大学的一个研究小组开发了一种名为“频谱穿梭”（spectrum shuttle）的创新光学技术，该技术可以同时产生GHz突发脉冲并形成其空间轮廓。
激光 2023-12-27 -
ASML与韩国芯片企业三星电子与海力士合作
12月13日，据韩国产业通商资源部称，荷兰阿斯麦公司（ASML）计划扩大与韩国芯片制造商的业务合作。ASML计划与三星电子共同投资1万亿韩元（约合54．4亿元人民币）在韩国建芯片研究中心，同时还与韩国
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悉尼大学开发了类似“乐高”的光电芯片架构
近日，悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，它将电子元件与光子元件集成在一起。这项新技术大大扩展了无线电频率带宽，并提高了准确控制流经设备的信息的能力。
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研究：新型光子芯片能“算”出光的最佳形状
近期，米兰理工大学与比萨圣安娜高等学校、格拉斯哥大学和斯坦福大学共同进行的一项研究，使得制造出能够通过数学计算最佳光形状的光子芯片成为了可能。
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华辰芯光完成超亿元A1轮融资 致力于激光芯片研发
近日，光通讯和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。激光芯片是一种集成了半导体激光器的微型芯片，通过半导体材料中的激发和放射过程产生激光
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日亚：将实现大功率红色激光LD芯片全面自产！
近日，日亚半导体（Nichia）宣布，将开启高功率红色激光二极管（LD）芯片的内部自产。公司将从2024年春季开始销售包括新型红光LD芯片在内的激光封装产品。
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华光光电十万瓦级面阵用808nm激光器巴条及880nm激光器芯片技术被评价为国际先进水平
近日，山东华光光电子股份有限公司两项新技术取得突破，经山东电子学会组织专家进行鉴定，评价为国际先进水平。第一项为十万瓦级面阵用808nm激光器巴条研发及产业化，该项目攻克了高应变量子阱外延结构设计、多
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