芯片
芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情>晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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睿创微纳与无锡微分拟共设睿创光子推进光子芯片业务发展
3月13日，睿创微纳发布公告称公司与无锡微分企业管理合伙企业（以下简称“无锡微分”）拟共同出资人民币1000万元设立睿创光子（无锡）技术有限公司（以下简称“睿创光子”），布局光子芯片，打造国产特种芯片企业
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长光华芯：工业光纤激光器市场复苏中 预计未来2年40W激光芯片是主流
谈到2023年的业绩展望，长光华芯表示工业光纤激光器市场正在复苏，恢复势头已显现。随着新能源产业等应用的爆发式增长，相信会超过过去水平。同时，公司在特殊科研领域订单陆续落地，今年将是加速增长的一年。
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长光华芯：工业光纤激光器市场复苏中 预计未来2年40W激光芯片是主流
3月9日，长光华芯接受了9家机构单位调研，机构类型为QFII、其他、基金公司。 此次调研中，长光华芯透露了在产品、应用方面的计划。预计未来2年40W芯片是主流长光华芯主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售
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长光华芯高功率激光芯片突破66W
高功率高亮度半导体激光芯片是激光产业链的基石与源头，激光芯片的功率、亮度、可靠性作为核心指标，直接影响激光系统的性能、体积与成本，是实现激光系统小型化、轻量化、智能化的前提和保证。长光华芯致力于更高功率、更高亮度单管芯片的研发与生产，日前单管芯片功率突破性的达到66W
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度亘核芯发布国际首款9xxnm单管芯片55W最新成果
近日，度亘核芯（DoGain）在美国旧金山举行的西部光电会议（Photonics West 2023）上发布了在高功率9xxnm半导体激光方面的最新进展。开发的915nm单管激光芯片，国际上首次实现了
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激光器芯片寿命可靠性问题
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片，激光的测试比较复杂，牵涉到光、电的测量，也要考虑封装形式的区别
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首台芯片级掺钛蓝宝石激光器研制成功
美国耶鲁大学一组研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器，这项突破的应用范围涵盖从原子钟到量子计算和光谱传感器。研究结果近日发表在《自然·光子学》杂志上。
激光 2023-02-09 -
国外开发出首个集成芯片级光子电路的掺钛蓝宝石激光器
近日，国外研究团队宣布开发出全球首个集成了芯片级光子电路的掺钛蓝宝石激光器，该突破将进一步推进激光在原子钟、量子计算和光谱传感器等领域的应用。
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科学家用新型集成光子电路芯片缩小“太赫兹间隙”
国外研究人员合作开发了一种新型薄膜电路，当与激光束连接时，这种电路可以产生可微调的太赫兹频率波，从而利用所谓的“太赫兹间隙”进行光谱分析和成像。
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百度投资激光雷达芯片商识光芯科
据天眼查显示，近日，苏州识光芯科技术有限公司发生工商变更，新增百度关联公司三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，公司注册资本由1495万人民币增至约1656．3万人民币，增幅约10．7％。
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昂纳科技再获融资 在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多领域领跑
近日，光器件头部企业昂纳科技（深圳）集团（以下简称“昂纳科技”）完成新一轮战略融资。本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投，明智大方资本、中芯聚源、合肥产投、华金资本等一线机构跟投，公司核心股东正心谷资本进一步追加投资
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芯片级可调谐激光器新突破：仅指尖大小，可用于404 nm超短波长
1月4日，来自哥伦比亚工程学院的利普森纳米光子学小组（Lipson Nanophotonics Group）发明了全球首个可调谐的窄线宽芯片级激光器，可用于比红色更短的可见波长
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Lumotive获三星风投领投1300万美元融资，用于超材料光束转向芯片
1月3日，总部位于西雅图的固态激光雷达系统开发商Lumotive宣布斩获1300万美元的风险融资。此轮融资由三星风投（Samsung Ventures）领投，将用于加速其先进激光雷达传感设备的开发和客户交付。
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突破！斯坦福团队开发出芯片级无源超薄激光隔离器
近日，来自斯坦福大学的研究团队宣布，他们成功地用硅制造了一种有效的无源超薄激光隔离器。这种芯片级集成连续波隔离器，可以铺在比一张纸薄数百倍的半导体材料层中。
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半导体激光器厂商源杰科技登陆科创板 已实现25G激光器芯片系列产品大批量供货
12月21日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）在上海证券交易所科创板挂牌上市。源杰科技成立于2013年1月28日，公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，
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阜时科技获上亿元C轮融资 主要用于激光雷达核心芯片研发
近日，深圳阜时科技有限公司（以下简称“阜时科技”）完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投，其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构，募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发
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源杰科技IPO：25G激光器芯片系列产品收入大降64%
12月12日消息，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）于近日披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。业绩方面，2019年－2021年，源杰科技实现营业收入分别为8131．23万
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斯坦福大学研制出新型芯片级激光隔离器
激光发出的光会反射回激光器中，使之不稳定甚至失效，这一技术难题阻碍着激光进一步发挥作用。在现实中，这一问题是通过磁性抑制背向反射解决的。尽管工程师们一直希望激光有一天能够变革计算机电路，芯片级光隔离器却很难实现
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仕佳光子AWG芯片产品中800G尚未批量生产 正在送样阶段
11月18日，据仕佳光子披露投资者关系活动记录表显示，公司AWG芯片产品中200G／400GAWG增幅明显，但800G尚未批量生产，目前正在送样阶段。DFB激光器芯片在硅光方面配合了一些光模块厂家提供芯片或者光源器件，有部分厂家进入小批量阶段，部分厂家仍然在验证阶段
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长光华芯：从激光芯片进军器件和模块业务
C114讯 10月28日消息（南山）VCSEL激光器芯片制造商苏州长光华芯光电技术股份有限公司近期接受了投资者调研。在调研中，长光华芯透露，公司在国内VCSEL激光器芯片领域领先，更多地取决于产品的性能优势、先进的生产制造工艺和较大的产能优势。
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激光器芯片厂商安徽格恩半导体完成融资
10月27日消息，创合鑫材基金完成对安徽格恩半导体有限公司的独家投资。格恩半导体主营高端化合物半导体外延材料、芯片及器件的研发、生产和销售，目前已具备大功率半导体激光器、紫外LED、高功率LED批量生产能力，多款产品实现国产化替代，是国内唯一量产氮化镓（GaN）基半导体激光器芯片的企业
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光库科技前三季度营收4．94亿元 铌酸锂高速调制器芯片项目已完成主体工程施工
10月19日，珠海光库科技股份有限公司（下称“光库科技”）发布第三季度报告。公司第三季度实现营收1．79亿元，同比下降0．5％，实现归母净利润3206．89万元，同比下降19．73％。前三季度共实现营收4．94亿元，同比增长1．39％，实现归母净利润8998．2万元，同比下降7．75％
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锐晶激光高功率激光芯片功率突破50W
武汉锐晶激光芯片技术有限公司（以下简称“锐晶激光”）始终紧跟市场应用趋势，以应用需求场景为牵引，凭借深耕市场多年的持续技术创新，在915/976nm工业应用产品方面不断优化升级，可为客户提供全系列芯片应用解决方案。
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仟目激光 25G 光芯片出货突破KK级
C114讯 10月10日消息（南山）武汉仟目激光有限公司在官方公众号发布文章称，该公司25G VCSEL 1X1和1X4芯片累计出货量超过KK级（百万级），为数据中心服务建设提供高性价比的芯片解决方案。继2020年仟目量产其4X25G NRZ芯片之后，该芯片大受市场欢迎。
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大族激光出资5亿参设星纳赫泉基金 投向新能源、半导体及芯片等领域
9月28日，大族激光发布公告，公司全资子公司大族创投有限公司拟以自有资金与江苏星合投资管理有限公司、常州星宇企业管理合伙企业以及其他有限合伙人合作，共同投资设立常州星纳赫泉股权投资合伙企业（有限合伙）
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玏芯科技专注于高速光电芯片研发 再获数亿元A轮融资
近日，光通信芯片设计企业玏芯科技（广州）有限公司（下称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资。其中Pre－A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投
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罗克利光电宣布推出首个mTP硅光激光器，芯片或2024年上市
罗克利光电控股（Rockley Photonics）宣布，公司推出了全球首个用于商业应用的微转移打印(mTP)硅光子激光器。此外，使用mTP技术的新型硅光子生物传感芯片预计将在2024年上半年上市。
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激光芯片研发企业温米芯光完成天使轮融资，致力于实现技术国际化和生产国产化
近日，杭州温米芯光科技发展有限公司获得暾澜资本天使轮融资，投后估值近亿元。杭州温米芯光科技发展有限公司（以下简称“温米芯光”）由海归博士创办，是一家以车用激光雷达半导体芯片为核心产品的技术型、国际化科创公司
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长光华芯：芯片产能已提升3至5倍 医美市场是突破点
长光华芯董事长兼总经理闽大勇在业绩会上表示，上半年公司建成了国内唯一一条、全球范围内第二条的6吋高功率半导体激光芯片生产线。随着公司新建创新研究院大楼和新厂的逐步投入使用，截至6月末，芯片产能已提升3至5倍，后续产线陆续投产将进一步促进产能释放。
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长光华芯上半年营收2.5亿元 VCSEL芯片最高转换效率超60%
8月15日，长光华芯发布2022年半年报。据公告显示，上半年公司营收2．5亿元，同比增长31．26％；归属于上市公司股东的净利润5918．18万元，同比增长24．73％。公司上半年积极应对全国疫情带来
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天津首条高端光电子芯片产业化项目竣工落成
8月2日，天津华慧芯科技集团有限公司（以下简称“华慧芯”）在中新天津生态城滨旅产业园B06举行了二期厂房竣工仪式，这标志着华慧芯科技集团光电子芯片产业化项目顺利落成。据了解，本次竣工的二期厂房从规划设
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丹麦团队开发芯片光束转向装置，可减少激光雷达尺寸与成本
丹麦技术大学的研究人员开发了一种基于芯片的光束转向装置，能够帮助减少高性能激光雷达的尺寸和成本。该装置可应用于自动驾驶、自由空间光通信、3D全息、生物医学传感和虚拟现实等领域。
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14.1亿元，重庆将建设InP、GaAs激光芯片生产基地
7月30日，重庆两江新区举行重大项目集中开（竣）工活动。据悉，开竣工项目76个、总投资768亿元。其中，开工项目39个、总投资413亿元；竣工项目37个、总投资355亿元。开工的39个项目包括：基础设
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湃泊科技获数千万元Pre-A轮融资 将用于高功率工业激光芯片热沉工艺开发
近日，东莞市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）宣布正式完成数千万元Pre－A轮融资。本轮融资由松山湖天使基金领投，跟投方包括风险投资机构深圳大米创投以及来自半导体、高端装备、光通信行业上市公司和
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“光电子科技引领 半导体创‘芯’未来”系列科技成果展示之三 |通信用半导体激光器芯片
通信用半导体激光器技术专有性强、工艺复杂度高，至今仍是技术壁垒高、行业垄断性强的高技术领域。我国在光通信模块和系统领域逐渐走在世界前沿，但在高性能光芯片领域，依然主要依赖进口。半导体所王圩院士团队长期致力于通信用半导体激光器芯片的研发，并取得了一系列重要成果。
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上海微系统所实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI团队张加祥研究员、欧欣研究员和中国科学院物理研究所合作，实现基于III－V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片。通过
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