AWG芯片系列
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高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产
2024年9月，武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯，该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。武汉鑫威源是一家专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造的高新技术企业，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程
激光芯片 2024-10-12 -
进军相干光传输市场！这家光电大厂推出高功率DFB激光芯片
近日，光通信领域的领先企业瀚孚光电（HieFo）正式推出了其HCL30 DFB激光芯片，专为满足相干光传输的严苛要求而设计。
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这家公司推出专利四波长Ascent激光器系列
近日，医疗设备行业新兴的全球领导者Aspen Laser宣布，经过几个月的试运行，正式推出Ascent激光器系列，并准备发货。
激光器 2024-08-09 -
借势逆袭！这家光芯片企业上半年实现扭亏为盈
近日，河南仕佳光子科技股份有限公司披露了上半年业绩预告。如维科网激光此前分析，仕佳光子延续了新一年度的良好气象，归母净利润、扣非净利润双双扭转颓势。01 业绩对比根据仕佳光子预计，经其财务部门初步测算，预计2024年上半年度将实现归母净利润约1195万元；实现扣非净利润约167万元
光芯片 2024-07-23 -
杰普特M8系列高峰值激光器：可轻松应对复杂材料，高质量加工
激光玻璃钻孔作为非接触式加工，利用聚焦后的高能量密度的激光束将玻璃融化甚至气化。激光利用玻璃的透光性将焦点聚焦在玻璃最底层，通过2.5D振镜进行高速扫描，从下往上将玻璃一层一层去除，可加工不同厚度不同种类的玻璃。
杰普特 2024-07-01 -
首台实用型芯片级钛宝石激光器问世
据6月26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。钛蓝宝石激光器在尖端量子光学、光谱学和神经科学等许多领域不可或缺，然而其在现实世界却未能广泛应用
激光器 2024-06-28 -
重大突破！芯片大小的激光器或将取代光纤激光器？
近日，来自洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发了一种芯片集成的掺铒波导激光器，这一新型激光器的性能接近光纤激光器的性能，结合了可调谐性和芯片级光子集成的实用性。
激光 2024-06-24 -
押注光芯片！这家光电半导体巨头斩获超4000万融资
近日，Wave Photonics公司成功获得450万英镑（折合人民币约4151万）的融资，该笔资金将用于片上光子学设计的研发。
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808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）研发团队经过持续地技术攻关，在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源，在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用
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大族光子3D打印光纤激光器系列产品，安全可靠，高质高效！
大族光子深耕3D打印行业多年，凭借专业可靠的3D打印专用激光器产品方案以及丰富的行业应用经验，可提供3D打印行业专用的光纤激光器产品，涵盖功率段广（500W、1000W、6000W等）
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4Tbps！英特尔开发出双向全集成光计算互连芯片
近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。
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新品速递|度亘推出DW高亮度系列模块产品
近日，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司成功开发出全新的波长合束DW系列模块产品。该产品不仅在度亘原有产品的基础上实现了功率和亮度的成倍提升，在高功率长期工作时也具备出色的可靠性。DW系列产品可广泛应用于工业加工、激光雷达、科学研究、激光显示以及激光医疗等多个领域。
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亮源激光自主研发“白泽系列”新品激光测距模组震撼上市
4月28日上午，亮源激光自主研发的“白泽系列”激光测距模组新品在中关村论坛——2024中关村国际技术交易大会上首次发布。
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华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位，并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力
芯光光电 2024-04-25 -
上海硅酸盐所在高亮度、高效率照明/显示用荧光陶瓷方向取得系列研究进展
固态激光照明器件由蓝色激光二极管（B-LD）和黄绿色荧光转换器（Y/LuAG:Ce）结合所得，在高功率照明/显示的应用引起了人们的高度关注。
激光 2024-04-24 -
这家企业为玻璃基板芯片制造商提供激光设备
周二，电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via（TGV）的激光设备，用于玻璃基板的生产。
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全球首款液晶双色激光工程投影机SHARP MultiSync王牌系列发布
4月17日，夏普恩益禧视频科技（中国）有限公司在京发布全球首款液晶双色激光工程投影机SHARP MultiSync王牌系列。SHARP／NEC产品市场部总监李茜表示，自2020年夏普与NEC宣布成立合资公司以来，SHARP／NEC保持业务稳定发展的基础上，在专业显示领域持续技术沉淀与创新
激光投影 2024-04-22 -
民用芯片也要管！美国制裁“手臂”又“伸长”
3月29日，在之前对中国的芯片限制规则基础上，美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外，这份长达166页的新规进一步扩大了芯片制裁范围，将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子产品等传统制程领域
激光芯片 2024-04-08 -
瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片且获量产订单
随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商
瑞识科技 2024-04-01 -
这家半导体集成商推出激光芯片与阵列技术
Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。
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华工激光四款最新技术产品及系列激光+智能制造解决方案
慕尼黑上海光博会将于3月20－22日在上海新国际博览中心举行！本次展会将汇聚光电技术全产业链，邀请1200家展商，展示面积近80000平方米。激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制和红外技术与应用产品等热门领域将悉数登场
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光芯片企业利润“贴地”，背后原因有哪些？
近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容，源杰科技在2023年营业收入共计约1．44亿元，与去年同期相比下降48．96％；实现营业利润约1815万元，同比下降83．
源杰科技 2024-03-05 -
快1000倍！研究人员开发出超高速信号处理微波光子学芯片
研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子（MWP）芯片。这款芯片能够利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。
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安徽大学特种光纤与光纤激光技术团队在液晶激光领域发表系列成果
安徽大学物理与光电工程学院、光电信息获取与控制教育部重点实验室及信息材料与智能感知安徽省实验室特种光纤与光纤激光技术团队胡志家教授在液晶激光研究方面取得系列进展，先后在光学权威期刊发表4篇论文，安徽大学均为第一单位
液晶激光 2024-02-26 -
中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世
近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，
激光陀螺 2024-02-21 -
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国内半导体激光芯片双结突破110W、单结突破74W
1月29日，在美国旧金山举行的西部光电展（Photonics West 2024）会议上，度亘核芯（DoGain）发布了915nm高功率高效率半导体激光方面的最新进展，首次实现了单管器件高达110W的功率输出
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【洞察】蓝光单管芯片核心技术壁垒较高 国外企业占据生产优势
蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命，核心生产技术壁垒高，受材料、技术限制，目前蓝光单管芯片功率较低，商用产品功率水平在5W左右，实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分，近年来，随着蓝光激光器应用扩展，蓝光单管芯片市场需求逐渐释放
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重磅！日本NTT与英特尔合作开发“光电融合”尖端芯片
1月29日，美国芯片巨头英特尔（Intel）宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作，共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。
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这家厂商达成战略协议，共同开发和制造光学芯片
近日，光学元件制造商Enablence Technologies宣布与半导体制造商Polar Semiconductor签署了一项战略协议，共同开发和制造光学芯片。
光学芯片 2024-01-24 -
迅镭激光GYP系列超高功率坡口激光切割机，高效助力厚板切割！
在船舶、钢构、工程机械等重工装备的制造过程中，厚板的坡口加工是一项必不可少的工序，迅镭激光将万瓦级坡口切割技术运用到中厚金属板材加工过程中，推出GYp系列超高功率坡口切割机！
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ASML与韩国芯片企业三星电子与海力士合作
12月13日，据韩国产业通商资源部称，荷兰阿斯麦公司（ASML）计划扩大与韩国芯片制造商的业务合作。ASML计划与三星电子共同投资1万亿韩元（约合54．4亿元人民币）在韩国建芯片研究中心，同时还与韩国
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悉尼大学开发了类似“乐高”的光电芯片架构
近日，悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，它将电子元件与光子元件集成在一起。这项新技术大大扩展了无线电频率带宽，并提高了准确控制流经设备的信息的能力。
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