EVG
-
IBM就激光剥离技术与EVG达成许可协议
奥地利晶圆键合和光刻设备供应商EV Group (EVG)日前宣布,将与IBM合作签署关于激光剥离技术的许可协议。EVG计划将IBM的混合激光释放工艺集成到其临时粘合和剥离设备解决方案中,这可以使大批量制造商实施优化的临时粘合和剥离工艺流程。
最新活动更多 >
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中,新智能座舱挑战的解决方案
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025(第十四届)中国机器人产业大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势,以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端
最新招聘
更多