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IBM就激光剥离技术与EVG达成许可协议

奥地利晶圆键合和光刻设备供应商EV Group (EVG)日前宣布,将与IBM合作签署关于激光剥离技术的许可协议。EVG计划将IBM的混合激光释放工艺集成到其临时粘合和剥离设备解决方案中,这可以使大批量制造商实施优化的临时粘合和剥离工艺流程。

由此产生的先进激光剥离解决方案涵盖紫外线(UV)和红外(IR)激光剥离以及检查键合界面的方法和设计。IBM提供的技术有助于EVG实施针对临时键合和剥离的行业关键要求的设计,其中包括高产量、低晶圆应力,以及低成本的激光设备、加工设备和消耗品。先进的EVG解决方案包括帮助芯片免受热和激光损伤的技术,以及用于器件和载体晶圆的化学清洁技术。

该设备专为集成EVG 850DB自动剥离系统而设计,EVG的激光剥离模块包含固态激光器和光束成形光学元件,旨在实现优化的无外力剥离。该公司的激光剥离解决方案具有低温剥离和高温加工稳定性,适用于各种应用,其中包括扇出型芯片封装(FO-WLP)和其他温度敏感工艺,如存储器堆叠和集成、晶粒分割、异构集成和生物技术/有机封装和器件应用,以及光子、化合物半导体和功率器件等。

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