硅光
硅光 什么是硅光技术?硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,她是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。 硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如 SiGe/Si、SOI 等)，利用现查看详情>有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性，因而能够降低成本。 硅光子架构主要由硅基激光器、硅基光电集成芯片、主动光学组件和光纤封装完成，使用该技术的芯片中，电流从计算核心流出，到转换模块通过光电效应转换为光信号发射到电路板上铺设的超细光纤，到另一块芯片后再转换为电信号。 硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。英特尔实验室通过混合硅激光器技术的集成激光器，首次实现了基于硅光子的数据连接。
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新进展：III-V激光器与硅光技术实现单片高度集成！
Scitil Photonics宣布，已成功地将III-V-DFB激光器和放大器与标准的硅光子技术集成到了Tower Semiconductor的生产流程中。
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拟投资50亿元 华工科技光电子信息产业研创园项目将聚焦硅光模块等产品
9月8日，武汉新城中轴线十大重大项目之一，拟投资50亿元的华工科技光电子信息产业研创园项目签约仪式在光谷举行。项目拟建设华工科技总部、中央研究院，及华工正源研发中试基地。武汉市委常委、东湖高新区党工委书记杜海洋，华工科技党委书记、董事长马新强见证签约并座谈交流
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昂纳科技再获融资 在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多领域领跑
近日，光器件头部企业昂纳科技（深圳）集团（以下简称“昂纳科技”）完成新一轮战略融资。本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投，明智大方资本、中芯聚源、合肥产投、华金资本等一线机构跟投，公司核心股东正心谷资本进一步追加投资
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罗克利光电宣布推出首个mTP硅光激光器，芯片或2024年上市
罗克利光电控股（Rockley Photonics）宣布，公司推出了全球首个用于商业应用的微转移打印(mTP)硅光子激光器。此外，使用mTP技术的新型硅光子生物传感芯片预计将在2024年上半年上市。
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高塔半导体携手瞻博网络，推出全球首款全集成III-V激光器的硅光平台
高价值模拟半导体解决方案代工商Tower Semiconductor宣布，已经与瞻博网络（Juniper Networks）合作，推出世界上首款集成III-V激光器、放大器调制器和探测器的硅光电子(siphin)代工准备工艺。
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