高功率芯片
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人事变动！又一激光大厂高管离职
2024年12月20日晚间，珠海光库科技发布公告宣称，公司董事会近日收到了副总经理吴国勤先生提交的书面辞职报告，吴国勤先生因个人身体原因，申请辞去在公司担任的副总经理职务。据公告显示，吴国勤先生原定任
光库科技 2024-12-23 -
再遭警示！这家激光企业三名高管被“点名批评”
近日，西安炬光科技股份有限公司收到来自陕西证监局下达的行政监管措施决定书，公司三人遭遇警示函警示。警示原因根据炬光科技披露，公司收到的《关于对西安炬光科技股份有限公司采取责令改正并对刘兴胜、张雪峰、叶
炬光科技 2024-12-12 -
汽车毫米波雷达芯片的技术迭代路线
智能汽车和自动驾驶技术的快速发展，毫米波雷达变得不起眼，毫米波雷达的广泛应用推动了射频前端芯片（MMIC）的技术演进。从早期昂贵的砷化镓（GaAs）工艺到如今主流的CMOS与SiGe工艺，再到未来潜力无限的FD-SOI工艺，技术路径的不断升级有效降低了毫米波雷达的成本并提升了其性能
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国家重点研发计划“高功率长脉冲绿光激光器技术”项目年度进展交流会
12月1日，由清华大学牵头的国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项“高功率长脉冲绿光激光器技术”项目年度进展总结会议在度亘核芯光电技术（苏州）有限公司召开
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光刻芯片新突破：光刻对准精度=激光波长的1/50000！
近日，马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队开创了一种新技术，利用激光照射芯片上的同心超透镜生成全息图，从而实现对3D半导体芯片的精确对齐。
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效率提升：宝辰鑫蓝光光源方案助力高反材料激光应用
伴随着激光在金属材料加工中应用的不断深入，单一的红外激光光源方案逐渐无法满足制造需求，尤其是在铜、金等对红外激光吸收不良的反射金属材料的应用场景中。针对以上问题，宝辰鑫推出以蓝光半导体激光器为核心的蓝光光源方案，助力高反材料在焊接、增材制造等实际加工场景中的应用
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宝辰鑫出席航空航天增材制造大会：以高稳定性、高效率激光方案助力增材制造全面国产化发展
10月24－25日，第四届航空航天增材制造大会在上海隆重举办。大会以“新质驱动，增创未来”为主题，由上海市经济和信息化委员会、上海市闵行区人民政府指导，上海市增材制造协会、中国航发商用航空发动机有限责
宝辰鑫 2024-10-25 -
大族激光交付多台超高功率激光设备！
近日，大族激光全资子公司大族激光智能装备集团宣布其多台超高功率大幅面激光切割机再次交付特变电工股份有限公司（下文简称“特变电工”），助力国家电力装备建设。特变电工是国家级高新技术企业集团和我国大型能源
大族激光 2024-10-23 -
高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产
2024年9月，武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯，该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。武汉鑫威源是一家专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造的高新技术企业，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程
激光芯片 2024-10-12 -
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人事变动，又一激光大厂高管离职！
近日，海目星激光科技集团股份有限公司（以下简称：海目星）发布公告宣布，董事会于近日收到公司董事、副总经理暨核心技术人员张松岭先生提交的书面辞职报告。据了解，张松岭先生因个人原因，申请辞去公司第三届董事会董事、董事会战略委员会委员、副总经理的职务，并不再担任公司核心技术人员
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进军相干光传输市场！这家光电大厂推出高功率DFB激光芯片
近日，光通信领域的领先企业瀚孚光电（HieFo）正式推出了其HCL30 DFB激光芯片，专为满足相干光传输的严苛要求而设计。
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半导体业务异军突起，这家激光企业“咬定”高研发投入
近日，苏州德龙激光股份有限公司发布2024半年度报告，在上半年中，德龙激光营收侧取得捷报，然而利润却暂未跟上营收增幅。营收变动报告期内，公司实现营收约为2．78亿元，同比增长34．9％；归母净利润则为亏损约987万元，同比由盈转亏，降幅为－364．85％
德龙激光 2024-08-30 -
高管换血！子公司总经理能否助激光大厂“再续辉煌”？
近日，武汉逸飞激光股份有限公司发生一起重要人事变动。公司披露，现任董事顾弘、郭敏双双提交书面离职报告，因个人工作安排原因申请辞去公司第二届董事会董事职务。同时，为完善公司治理结构，保证公司董事会的规范
逸飞激光 2024-08-07 -
【展商推荐】星汉激光：专注于全球高功率激光技术及解决方案
【星汉激光】即将亮相全数会 2024先进激光技术博览展展位号：6F07/6F08深圳市星汉激光科技股份有限公司2017年成立于有“中国硅谷”之称的深圳，是国内首批高功率半导体激光器制造商之一
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【展商推荐】公大激光：专注中高功率短波长（绿光和紫外）光纤激光器研发
【公大激光】即将亮相全数会 2024先进激光技术博览展展位号：7A06深圳公大激光有限公司深圳公大激光有限公司（以下简称“公大激光”）是一家年轻的高科技智能制造企业，国家高新技术企业，深圳市专精特新企业
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借势逆袭！这家光芯片企业上半年实现扭亏为盈
近日，河南仕佳光子科技股份有限公司披露了上半年业绩预告。如维科网激光此前分析，仕佳光子延续了新一年度的良好气象，归母净利润、扣非净利润双双扭转颓势。01 业绩对比根据仕佳光子预计，经其财务部门初步测算，预计2024年上半年度将实现归母净利润约1195万元；实现扣非净利润约167万元
光芯片 2024-07-23 -
英诺激光“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目启动会成功召开
2024年7月14日，由英诺激光牵头的“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目启动会在深圳成功召开。中国工程院院士、深圳大学特聘教授范滇元教授，中国科学院大连化学物理研究所化学激光先进精密光学技术
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长春光机所等在高维光场探测领域取得重要进展
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所李炜团队在高维光场探测领域取得重要进展。5月15日，相关研究成果以Dispersion-assisted?High-dimensional?Photodetector为题，发表在《自然》（Nature）上。
激光 2024-07-08 -
首台实用型芯片级钛宝石激光器问世
据6月26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。钛蓝宝石激光器在尖端量子光学、光谱学和神经科学等许多领域不可或缺，然而其在现实世界却未能广泛应用
激光器 2024-06-28 -
大族激光智能装备集团全球首台套150kW超高功率激光切割机交付 激光科技领航未来
近几年，万瓦风潮市场热度持续高涨，并快速席卷整个激光行业。2024年6月19日，在超高功率激光切割领域拥有多项核心技术与丰富应用经验的大族激光智能装备集团，正式交付大族激光全球首台套150kW超高功率激光切割机。
激光 2024-06-26 -
重大突破！芯片大小的激光器或将取代光纤激光器？
近日，来自洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发了一种芯片集成的掺铒波导激光器，这一新型激光器的性能接近光纤激光器的性能，结合了可调谐性和芯片级光子集成的实用性。
激光 2024-06-24 -
押注光芯片！这家光电半导体巨头斩获超4000万融资
近日，Wave Photonics公司成功获得450万英镑（折合人民币约4151万）的融资，该笔资金将用于片上光子学设计的研发。
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808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）研发团队经过持续地技术攻关，在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源，在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用
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【展商推荐】激束光电：专注于高功率激光功率测试解决方案
【激束光电】即将亮相 全数会 2024先进激光技术博览展 展位号：6F09 四川激束光电仪器有限公司 四川激束光电仪器有限公司是一家集研发与生产于一体的高科技企业。公司于 20
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多光子显微镜技术之四十四 面向高散射和深成像的双光子成像探针
细胞在发生大规模形态变化之前，首先在细胞水平引起代谢的变化。如果能够识别细胞的代谢状态，将有助于早期癌症的诊断。双光子自发荧光显微成像能够达到细胞水平分辨率，在早期宫颈癌的检测中获得令人鼓舞的结果，因此极大地促进了手持式探头的发展
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用于金属3D打印的高稳定性激光产品方案
金属3D打印，是以金属粉末/丝材为原料，以高能束（激光束/电子束/电弧/等离子束等）作为能量源，配合适当的软件与数控系统，将材料逐层熔化堆积，最终制造出高性能的金属构件的加工方式。
宝辰鑫激光 2024-05-28 -
科学家开发出可输出高功率中红外激光的新方法
近日，新加坡南洋理工大学一组科学家开发了一种新方法，该方法能生成强烈的超快激光，有望制造出能够加快“嗅”出微量污染物和有害气体的精确设备。
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上海光机所在高重频大能量中波红外激光研究方面取得新进展
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部研究团队基于2.1μm Ho:YAG主振荡放大器泵浦ZGP晶体，在千赫兹重复频率下实现了大能量3~5μm中波红外激光输出，并进一步研究了大能量中波红外激光的光束质量改善技术。
激光 2024-05-21 -
锐科高功率ABP环形光斑激光器高效攻克中厚紫铜焊接难题
本文主要分享了锐科旗帜系列ABP光纤激光器在中厚尺寸紫铜材料上的激光焊接工艺方案，以期为市场提供一种有效的案例参考。
锐科激光 2024-05-20 -
4Tbps！英特尔开发出双向全集成光计算互连芯片
近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。
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华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位，并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力
芯光光电 2024-04-25 -
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上海光机所在基于卷积神经网络的高功率激光装置近场状态分析方面取得进展
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光物理联合实验室研究团队针对高功率激光装置多路近场输出分析的实时性和有效性的要求，利用空域计算方法和带注意力机制的深度学习模型识别和分析了SG-Ⅱ升级装置的异常近场输出。
激光 2024-04-24 -
这家企业为玻璃基板芯片制造商提供激光设备
周二，电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via（TGV）的激光设备，用于玻璃基板的生产。
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