高端存储芯片
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汽车毫米波雷达芯片的技术迭代路线
智能汽车和自动驾驶技术的快速发展,毫米波雷达变得不起眼,毫米波雷达的广泛应用推动了射频前端芯片(MMIC)的技术演进。从早期昂贵的砷化镓(GaAs)工艺到如今主流的CMOS与SiGe工艺,再到未来潜力无限的FD-SOI工艺,技术路径的不断升级有效降低了毫米波雷达的成本并提升了其性能
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国产替代新机遇,突围与成长系列02 |锐科助力航空航天、船舶、轨道交通、半导体等高端制造转型升级!
锐科激光创立以来,牢牢把握关键核心技术、坚持全产业链自主整合。当前,技术能力已跃居行业前列,公司实现了跨越式发展。公司依托多年在激光产业的深耕的技术沉淀优势、品牌优势和国有控股的资源优势,得以更顺利地
锐科激光 2024-11-22 -
光刻芯片新突破:光刻对准精度=激光波长的1/50000!
近日,马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队开创了一种新技术,利用激光照射芯片上的同心超透镜生成全息图,从而实现对3D半导体芯片的精确对齐。
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高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产
2024年9月,武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯,该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破,同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。武汉鑫威源是一家专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造的高新技术企业,致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程
激光芯片 2024-10-12 -
这家公司斩获数千万天使融资,押注高端激光气体检测赛道
近日,专注于高端激光气体检测领域的设备生产商——安徽岑锋科技有限公司(简称“岑锋科技”)成功完成了数千万人民币的天使轮融资。
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进军相干光传输市场!这家光电大厂推出高功率DFB激光芯片
近日,光通信领域的领先企业瀚孚光电(HieFo)正式推出了其HCL30 DFB激光芯片,专为满足相干光传输的严苛要求而设计。
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钣金展天花板?这些高端设备,今年“只参加中国工博会”
中国工博会数控机床与金属加工展激光钣金专区MWCS作为“激光钣金”行业头部展会,来自国内外激光主机及核心零部件的头部企业齐聚2.1H、3H、NH。通快、天田、百超、萨瓦尼尼、普玛宝、爱克、普雷茨特等外
中国工博会 2024-09-09 -
借势逆袭!这家光芯片企业上半年实现扭亏为盈
近日,河南仕佳光子科技股份有限公司披露了上半年业绩预告。如维科网激光此前分析,仕佳光子延续了新一年度的良好气象,归母净利润、扣非净利润双双扭转颓势。01 业绩对比根据仕佳光子预计,经其财务部门初步测算,预计2024年上半年度将实现归母净利润约1195万元;实现扣非净利润约167万元
光芯片 2024-07-23 -
首台实用型芯片级钛宝石激光器问世
据6月26日《自然》杂志报道,美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。无论在规模效率方面,还是在成本方面,这一成果都是一次巨大进步。钛蓝宝石激光器在尖端量子光学、光谱学和神经科学等许多领域不可或缺,然而其在现实世界却未能广泛应用
激光器 2024-06-28 -
重大突破!芯片大小的激光器或将取代光纤激光器?
近日,来自洛桑联邦理工学院(EPFL)的研究人员开发了一种芯片集成的掺铒波导激光器,这一新型激光器的性能接近光纤激光器的性能,结合了可调谐性和芯片级光子集成的实用性。
激光 2024-06-24 -
押注光芯片!这家光电半导体巨头斩获超4000万融资
近日,Wave Photonics公司成功获得450万英镑(折合人民币约4151万)的融资,该笔资金将用于片上光子学设计的研发。
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808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)研发团队经过持续地技术攻关,在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源,在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用
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激光诱导非磁性材料室温下产生磁性 有助研发更快更节能信息传输和存储技术
来自瑞典斯德哥尔摩大学、北欧理论物理研究所和意大利威尼斯卡福斯卡里大学的研究人员,首次成功证明激光如何在室温下诱导量子行为,并使非磁性材料具有磁性。这一突破有望为更快更节能的计算机、信息传输和数据存储铺平道路。该项研究发表在最新一期《自然》杂志上。
激光 2024-05-30 -
4Tbps!英特尔开发出双向全集成光计算互连芯片
近日,英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力,成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连(OCI)芯片。
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华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
近日,华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关,华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片,进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位,并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力
芯光光电 2024-04-25 -
这家企业为玻璃基板芯片制造商提供激光设备
周二,电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布,已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via(TGV)的激光设备,用于玻璃基板的生产。
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民用芯片也要管!美国制裁“手臂”又“伸长”
3月29日,在之前对中国的芯片限制规则基础上,美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外,这份长达166页的新规进一步扩大了芯片制裁范围,将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子产品等传统制程领域
激光芯片 2024-04-08 -
瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片且获量产订单
随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展,车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日,瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片,可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案,以实现更高级别的智驾功能。目前,该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单,瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商
瑞识科技 2024-04-01 -
这家半导体集成商推出激光芯片与阵列技术
Sivers Semiconductors宣布,其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作,将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。
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上海光机所在超大容量超分辨三维光存储研究中取得突破性进展
近日,中国科学院上海光学精密机械研究所(以下简称“上海光机所”)与上海理工大学等科研单位合作,在超大容量超分辨三维光存储研究中取得突破性进展。
激光 2024-03-12 -
注册资本5亿元 华工科技等成立激光及高端智造创投私募公司
近日,武汉武创华工激光及高端智造创业投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为武汉武创华工管理合伙企业(有限合伙),注册资本5亿元,经营范围包含:私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。据股权穿透显示,该公司由华工科技全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司等共同持股
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光芯片企业利润“贴地”,背后原因有哪些?
近日,陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容,源杰科技在2023年营业收入共计约1.44亿元,与去年同期相比下降48.96%;实现营业利润约1815万元,同比下降83.
源杰科技 2024-03-05 -
快1000倍!研究人员开发出超高速信号处理微波光子学芯片
研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子(MWP)芯片。这款芯片能够利用光学原理,进行超快速的模拟电子信号处理和计算。
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“超级光盘”诞生 上海光机所在超大容量超分辨三维光存储研究中取得突破性进展
近日,中国科学院上海光学精密机械研究所(以下简称“上海光机所”)与上海理工大学等科研单位合作,在超大容量超分辨三维光存储研究中取得突破性进展。研究团队利用国际首创的双光束调控聚集诱导发光超分辨光存储技
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中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世
近日,国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世,由湖南二零八先进科技有限公司(下简称“二零八公司”)技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路,激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度,
激光陀螺 2024-02-21 -
索尼放大招!半导体激光器革新数据存储,容量翻倍突破30TB
日本索尼正通过大规模生产激光二极管来显著提升大容量机械硬盘(HDD)的存储容量,以满足全球AI数据中心日益增长的数据存储需求。
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国内半导体激光芯片双结突破110W、单结突破74W
1月29日,在美国旧金山举行的西部光电展(Photonics West 2024)会议上,度亘核芯(DoGain)发布了915nm高功率高效率半导体激光方面的最新进展,首次实现了单管器件高达110W的功率输出
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【洞察】蓝光单管芯片核心技术壁垒较高 国外企业占据生产优势
蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命,核心生产技术壁垒高,受材料、技术限制,目前蓝光单管芯片功率较低,商用产品功率水平在5W左右,实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分,近年来,随着蓝光激光器应用扩展,蓝光单管芯片市场需求逐渐释放
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重磅!日本NTT与英特尔合作开发“光电融合”尖端芯片
1月29日,美国芯片巨头英特尔(Intel)宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作,共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。
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长飞石英高端石英材料产业化项目喜迎封顶
1月26日,长飞光纤光缆股份有限公司(以下简称“长飞公司”)旗下子公司长飞石英技术(武汉)有限公司(以下简称“长飞石英”)在武汉市东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)长飞科技园举行长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目封顶仪式,开启长飞石英高端石英材料产业化项目的新征程
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这家厂商达成战略协议,共同开发和制造光学芯片
近日,光学元件制造商Enablence Technologies宣布与半导体制造商Polar Semiconductor签署了一项战略协议,共同开发和制造光学芯片。
光学芯片 2024-01-24 -
ASML与韩国芯片企业三星电子与海力士合作
12月13日,据韩国产业通商资源部称,荷兰阿斯麦公司(ASML)计划扩大与韩国芯片制造商的业务合作。ASML计划与三星电子共同投资1万亿韩元(约合54.4亿元人民币)在韩国建芯片研究中心,同时还与韩国
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悉尼大学开发了类似“乐高”的光电芯片架构
近日,悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片,它将电子元件与光子元件集成在一起。这项新技术大大扩展了无线电频率带宽,并提高了准确控制流经设备的信息的能力。
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