中科院半导体所2012年激光项目汇总

2012-07-05 14:20

　　四、激光三维成像技术

　　项目名称：激光三维成像技术

　　项目成熟阶段（选择）：成熟期

　　项目来源：自主研发

　　概况：

　　采用二维光机扫描、精密激光测距技术，实现对目标高分辨率三维成像，复原目标每一点真实三维位置坐标信息，并以3D形式显示出来。由于可以真实再现目标三维图象信息，分辨率高，图象对比明显，显示效果好，可以用于建筑物、遗迹三维测量、复原，三维街景的扫描测绘，桥梁、大坝测绘，机器人视觉，安装在飞机上可实现对地面测绘、森林资源勘测、电力线巡线、公路铁路勘测、灾害监测支援救护等。

图4 激光三维成像技术

　　技术特点：扫描速度快，测量精度高，分辨率高，测量距离远。激光重频可达到20k~100kHz，测量精度cm量级，角度分辨率最高0.1mrad，图象分辨率单幅512×256，拼接可达边长数万像素。成像速度1-5s。

　　专利情况：拥有自主知识产权。

　　市场分析：激光三维成像技术在工业测量、城市测绘、资源勘测、机器人视觉等方面具有广阔的市场和应用前景，每年可产生数千万的经济效益。

　　合作方式：技术转让或技术入股

　　产业化所需条件：企业需要提供厂房、生产和装配车间、测量和调试设备，生产资金和生产、装配、调试、测试及工艺人员等。

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