武汉光电实验室可转移激光技术汇总
2012-07-06 09:52
来源:
OFweek激光网
六、锡膏激光测厚系统
技术特色:
1、采用高稳定性,高精度的线激光器,光强度可调,测量结果稳定。
2、采用300万像素高精度彩色CCD相机,显微镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。
3、可同时监控数条生产线。
4、所有数据存入数据库,完善的统计功能,直观的图表表达。
5、测量范围广,可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。
6、操作简便。
技术功能:
1、量锡膏,铜铂,红胶,化纤物等覆盖物的厚度。
2、算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
3、量PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度。
4、查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度。
5、像捕捉、处理。
6、大的数据库功能,存储,查询,打印。
7、SPC、CPK、CP统计、X管制图,R管制图,报表输出。
应用领域:
激光加工领域
联系人及联系方式:
许德胜 027-87542997
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