武汉光电实验室可转移激光技术汇总

2012-07-06 09:52

　　六、锡膏激光测厚系统

　　技术特色：

　　1、采用高稳定性，高精度的线激光器，光强度可调，测量结果稳定。

　　2、采用300万像素高精度彩色CCD相机，显微镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。

　　3、可同时监控数条生产线。

　　4、所有数据存入数据库，完善的统计功能，直观的图表表达。

　　5、测量范围广，可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。

　　6、操作简便。

　　技术功能：

　　1、量锡膏，铜铂，红胶，化纤物等覆盖物的厚度。

　　2、算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。

　　3、量PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度。

　　4、查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度。

　　5、像捕捉、处理。

　　6、大的数据库功能，存储，查询，打印。

　　7、SPC、CPK、CP统计、X管制图，R管制图，报表输出。

　　应用领域：

　　激光加工领域

　　联系人及联系方式：

　　许德胜 027-87542997

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