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武汉光电实验室可转移激光技术汇总

  六、锡膏激光测厚系统

  技术特色:

  1、采用高稳定性,高精度的线激光器,光强度可调,测量结果稳定。

  2、采用300万像素高精度彩色CCD相机,显微镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。

  3、可同时监控数条生产线。

  4、所有数据存入数据库,完善的统计功能,直观的图表表达。

  5、测量范围广,可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。

  6、操作简便。

  技术功能:

  1、量锡膏,铜铂,红胶,化纤物等覆盖物的厚度。

  2、算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。

  3、量PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度。

  4、查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度。

  5、像捕捉、处理。

  6、大的数据库功能,存储,查询,打印。

  7、SPC、CPK、CP统计、X管制图,R管制图,报表输出。

  应用领域:

  激光加工领域

  联系人及联系方式:

  许德胜  027-87542997

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