武汉光电实验室可转移激光技术汇总
2012-07-06 09:52
来源:
OFweek激光网
7.切割线宽: 15–20mm;
8.刻蚀线宽 10–20mm;
9.具有在层与层之间钻盲导通孔和通孔功能,最小孔径可达40微米;
10.可在硬、脆、软等各类材料上进行钻孔,既适于金属材料,也适于一般难以加工的非金属材料;
11.具有激光能量以高斯分布和平定分布的两种模式,以满足薄膜刻蚀、钻通孔和盲孔的不同工艺质量要求;
12.采用扫描振镜和直线电机工作台相结合方式,获得高效、快速和大幅面微加工效果;
13.采用CCD高精度自动定位和质量监测系统,实现高精度定位和自动校正方法,消除材料变形产生的误差,确保加工位置尺寸精确性和质量的一致性。
14.输入数据格式: Gerber,CAD;
15.记录保存生产时间、加工材料和参数功能;故障目志功能。
应用领域:
电子和半导体制造行业
联系人及联系方式:
曾晓雁 027-87541423
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