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解读IPG2013年第一季度销售增长15%的背后

  金属和聚合物除膜

  硅片打标

  键盘打标和电子标签

  IC打标

  陶瓷滤光片

  钛合金表面多种颜色打标

  二极管封装打标

  金银首饰打标

  打标材料:裸金属、金属氧化层、金属涂层、塑料、陶瓷、硅、薄膜刻蚀

  服务市场:工业、医疗、汽车、航空、消费产品、电子、半导体、珠宝

  4、掺镱激光在激光钻孔领域的应用

  由于与传统的钻孔技术相比,激光钻孔更有优势,因而在许多领域取得了成功。其优势包括非接触式处理、材料中输入的热量低、钻孔的材料范围广、精确、一致性好,其它优势包括能够打次μm大小的孔、打宽高比较大的小孔和以一定的角度钻孔。

  常用的钻孔技术有定点冲击钻孔和旋切钻孔。其中,冲击钻孔指在一个位置上用脉冲激光束不停地加工,直至孔通。高速飞行钻孔也是一种定点冲击钻孔技术,通常用于滤光片和导流板钻孔。旋切钻孔指加工孔径较大的孔或者具有一定形状的孔,旋切钻孔的优势包括加工的孔径大、一致性好以及能够加工具有一定形状的孔,旋切钻孔还能够降低孔的锥度。

  光纤激光形成的光斑直径只有10 – 20μm大小,单模和Q调制光纤激光器具有完美的高斯光束,峰值功率高且脉宽小,非常适用于薄板材、陶瓷和硅材料的钻孔处理。通过改变光学配置可以钻孔孔径的大小获得不同的光斑尺寸。目前,高功率光纤激光器还用于岩石钻孔和油气勘探领域,高功率、高能量激光脉冲还可用于厚金属材料钻孔。

  应用实例:

  1.流体过滤片、网钻孔

  2.柔性陶瓷辊钻孔(次μm大小)

  3.导流板高速钻孔

  4.硅材料钻孔

  5.钻石除瑕疵钻孔

  6.在线冷却微孔

  7.岩石钻孔

  钻孔材料:

  低碳钢、不锈钢、钛合金、铝合金、镀锌钢、镍钛合金、铬镍铁合金、陶瓷、钻石。

  服务市场:

  工业、医疗、汽车、航空、消费产品、电子、半导体、珠宝、油气勘探。

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