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飞虹激光:打造半导体激光器“中国芯”
目前半导体激光器在材料加工领域已经有很多应用,在我国的用户也已经数量众多,主要集中在激光熔覆、表面硬化、合金化及钎焊领域。尤其是在激光熔覆方面,市场的需求量还是很大的,也是会首先打开市场的应用领域。
7、随着公司的快速发展,飞虹激光在2013年将会推出哪些先进产品?2013年有着怎样的规划?
2013年是飞虹激光快速发展年,一系列更高功能的产品会在今年陆续推出,例如更高功率的光纤激光器已进入定型生产阶段,以此为基础的三维焊接切割系统会在展会上亮相。半导体激光器除了在输出功率上进一步得到提升外,光束质量提高将会是一个重要任务,同时实现光斑形状的变换也是目前正在进行的研发项目已进入最后阶段,可实现光斑由圆形与条形光斑之间的自由变化,进一步扩大激光器应用领域。
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