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飞虹激光:打造半导体激光器“中国芯”

导读: 由于高功率激光Bar条可应用于军工产品,因此一直都是西方国家对我国进行技术封锁的产品。飞虹激光目前已经实现高功率半导体激光Bar条的国产化产业链的垂直集成。

北京陆合飞虹激光科技有限公司副总经理苏国强

北京陆合飞虹激光科技有限公司副总经理苏国强

  1、飞虹激光自2010年12月成立以来,已拥有各种国家专利共72项,其中国家发明专利达32项,国际专利一项。在短短不到3年时间,飞虹激光何以取得如此之多的技术专利?飞虹激光在研发方面有什么样的经验分享?

  飞虹激光于2010年12月成立于北京市中关村高科技园区通州园金桥科技产业基地,公司注册资金5000万元,建设有激光器生产的专用纯净车间、成套设备生产车间、激光加工车间、激光光束质量及性能测试车间及激光加工后的金相分析实验室,通过ISO9001:2008质量管理体系认证。目前员工120余名,其中本科以上人员60余名,特聘德国原Rofin公司首席技术总监Friedrich Bachmann博士为技术顾问,致力于高功率半导体激光器光纤激光器及其成套加工设备的研发生产,推动民族装备制造业水平,让高性能的激光系统服务于国家建设。

  中国激光从此有了中国"芯"。由于高功率激光Bar条可应用于军工产品,因此一直都是西方国家对我国进行技术封锁的产品。飞虹激光目前已经实现高功率半导体激光Bar条的国产化产业链的垂直集成,从上游的Mo源、外延片、裸巴、MCC封装、堆栈集成,形成全套的生产线,并在山西洪洞甘亭工业园占地490余亩建设外延事业部、芯片事业部进行上游产品研发。中游主要在北京进行高功率半导体激光器和光纤激光器的研制开发生产,下游进行高功率成套设备的生产及行业应用研究。

  在激光科学技术飞速发展的今天,知识产权是企业发展和保持竞争的核心,具有全局性、宏观性和长远性,尤其对于以智力密集和知识密集的高新技术企业来说,知识产权是企业的发展支柱,同时也是最有力的保障。飞虹激光非常重视企业专利技术的应用、转化及创新,与北京工业大学激光工程研究院深度合作,在激光工程研究院十余年研究开发的经验基础上进行产品标准化,并进一步提升产品的稳定性和扩展性,通过专利转让的方式从北京工业大学获得20项国家发明专利及28项实用新型专利,在随后的研发生产过程中又申报了12项国家发明专利、12项实用新型专利、1项国际专利。成功开发出DISTA和SISTA两大系列高功率半导体激光器产品,以及FISTA系列高功率光纤激光器产品。并在煤炭、石油、矿山、机械等领域得到广泛的应用,经济效益得到显著提高。

  专利技术的核心是科学技术创新,没有科学技术的发明创造,高新技术企业就失去了存在的基础。在研发、生产过程中,飞虹激光很重视产品研发过程中的创新,对于能够产生价值的核心技术鼓励进行专利申报,同时在技术人员团队中形成技术积累和实现产品技术保护。

  2、半导体激光领域一直以来都是飞虹激光关注的重点,您认为半导体激光技术发展的方向是什么?有哪些技术难点?

  在工业加工领域,半导体激光技术的发展方向主要为提高输出功率的同时减小光束参数积,从而获得更为广泛的应用。目前的半导体激光器的应用主要为热传导焊接、钎焊、激光熔覆、表面硬化、表面合金化等,随着光束质量的提升,可以进一步实现深熔焊和切割。主要的技术难点在于光学整形技术及其源头的半导体激光芯片制造技术,优良的光学整形系统可以在长焦距下获得能量分布均匀的光斑,从而可以得到优异的加工质量,飞虹激光的两大系列产品各具特色,DISTA系列输出直径约1mm的圆形光斑,能量分布为近高斯分布,主要面向于焊接、钎焊、激光熔覆,输出焦距为200-500mm;SISTA系列输出20*1.5mm条形光斑,主要面向激光熔覆、表面相变硬化和合金化,能量分布于平顶分布。半导体激光芯片制造技术可以从源头上获得光束质量更好的光束,同时可以有力提高光束整形的效果。

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