3、半导体照明

　　2003年，国家成立了“半导体照明工程协调领导小组”。2008年，科技部、财政部启动“十城万盏”示范工程。2009年国家发展改革委、科技部等六部委联合发布了《半导体照明节能产业发展意见》，2010年，我国LED产业市场总体规模约1200亿元，居世界第二。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。到2015年，年均产值增长率在30%左右，白色LED产值将达到5000亿元。

　　半导体照明产业技术向高功率、高亮度发展，其中高功率芯片、性能要求高及照明时间长的功能性半导体照明产品和大尺寸液晶显示背光源是产品发展的重点。

　　衬底、外延及芯片制造。重点支持大尺寸蓝宝石衬底晶体及GaN同质衬底材料的加工和制作项目，支持GaN基材料生长、键合金丝等辅助材料及其他低成本器件制造技术研发；发展图形衬底、衬底剥离、新型横向外延、光子晶体技术等提高LED芯片发光效率；重点发展蓝、绿光芯片制造技术，突破白光LED芯片技术。

　　封装生产。重点支持与集成电路工艺兼容的硅基板LED封装新工艺，适合于通用照明的新型光源模块封装形式和工艺；重点发展大功率白光LED及SMD封装生产，突破大功率发光管管芯及封装的大规模流水线生产技术。

　　高端照明产品及应用。重点发展中、高端LED应用产品，高光效、高显色、功率型白光LED产品；优先发展LED通用照明（室内照明灯具、道路照明灯具等）、LED-TV背光源、汽车LED照明、高端景观照明、舞台灯光应用产品及系统；发展医疗、农业等特殊用途的半导体照明产品。加大LED照明在道路照明中二次配光、光色、显色性、光环境等方面的研究力度，扩大LED在道路照明中的应用。

　　无极灯。重点发展高光效、长寿命、高显色性，代表照明技术未来发展方向之一的无极灯，建立无极灯标准检测体系。

　　关键配套设备。支持高品质荧光粉、树脂和硅胶等封装材料、自动化封装设备的研发和产业化，支持LED照明产品的创意设计，有针对性地发展半导体照明相关的电源管理模块及电路控制芯片，在这些领域形成独特的产业特色和竞争优势。支持有关企业和科研院所，制定LED产品应用及技术标准、检测标准等，为LED产品的应用和推广提供科学依据。重点扶持有资质的LED产品检测认证机构，完善LED产品的检测技术、方法和手段，提升产品质量，深化产业发展。

　　到2015年，半导体照明领域产值达100亿元；培育产值超1000万元科技型企业90家，其中，产值超亿元企业10家，超10亿元企业1家；培育高新技术企业40家；建成创新平台4个；获得发明专利100项。

　　4、光通信

　　光通信行业是知识经济时代重要的支柱产业，也是信息产业的重要组成部分，FTTx、3G、未来的LTE网络以及三网融合，共同构成了光通信产业庞大的市场需求。工业信息部等七部委发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，提到加速推进光纤宽带与3G建设，未来五年整体投资有望达到2000亿元。我国光通信产业近年来一直保持30％—40％的增长速度，到2012年我国光通信市场规模预计将超过400亿元。

　　光通信领域产品技术向更快的速率、更强大的网络交换功能以及更智能、能提升成本效率的网络架构方向发展。

　　光器件芯片。重点开发PON芯片、EPON芯片、GPON芯片、PCL芯片等光无源器件用芯片技术；鼓励开发光收发芯片、LD芯片、APD芯片等光有源器件用芯片技术，达到光通信芯片国产化的目标。

　　光纤光缆。重点发展“PCVD(等离子体化学气沉积)+RIC/ODD(套管)”法的光纤预制棒；重点开发多模光纤、单模光纤、可弯曲式光纤的技术；重点发展衰减小于180dB/km、直径为1mm的通信级塑料光纤。