高功率半导体激光器系统作为发展成熟的激光光源，在材料加工和固体激光器泵浦领域具有广泛应用。西安炬光科技有限公司作为国内专业从事高功率半导体激光器研发、生产、销售及应用的公司，在该领域进展明显。为此OFweek激光网独家专访了西安炬光科技有限公司董事长刘兴胜博士，一起探讨高功率半导体激光器的技术走向。

图：西安炬光科技有限公司董事长刘兴胜博士

　　专注于半导体激光器核心器件

　　据OFweek激光网编辑现场观察，炬光科技本次集中展示了公司全系列产品，包括G-Stacks传导冷却叠阵系列，宏通道水冷垂直叠阵系列、微通道水冷垂直叠阵系列、Vsmooth激光脱毛叠阵系列、自动变焦照明模块及大功率传导冷却侧泵模块、用于表面处理的半导体激光系统DLight®第三代新品以及全新升级的半导体激光器光电特性表征仪。对此，刘兴胜表示，这些产品大部分是在之前产品基础上采用了全无铟化技术进行了性能升级，也有最近一年新的研发技术和成果如DLight®DLight®3代产品、传导冷却侧泵模块、Vsmooth脱毛叠阵系列目前市场反响不错。其中脱毛应用系列产品在全球市场有很高的占比。

　　近几年随着光纤激光器的快速发展，半导体激光器作为泵浦源也得到进一步的成长。谈及高功率半导体激光器技术发展时，刘兴胜表示，近两年高功率半导体激光器作为固体激光器泵浦源进展并不快，固体激光器未来在科研以及超快领域仍具有潜力；而在光纤激光器泵浦源方面，主要朝着高亮度、高功率方向发展。反观2014年技术及市场发展，半导体激光器直接应用成长明显，很多相关公司涌现出来。而炬光科技一直专注于半导体激光器发光器件，为下游集成商提供高品质的光源器件。在产品方面，泵浦源应用产品在炬光科技产品中占比基本持平，直接应用包括熔覆、锡焊、表面加工。医疗美容等领域潜力较大，同时夜视照明应用也正呈现上升趋势，但是目前占比仍然较小。

　　获海外技术专利授权 不惧挑战

　　2014年炬光科技自主研发的金锡焊料封装技术先后受到美国及日本专利授权，并在此基础上开发出宏通道液体制冷高功率半导体激光器叠阵系列产品。刘兴胜对OFweek激光网编辑介绍到，与二代无铟化硬焊料工艺相比，全金锡封装工艺可靠性更高，寿命更长，稳定性更好，光谱更窄，“smile”值更小，并且耐高温、抗热疲劳、不易氧化、储存时间长、性能稳定、降低电迁移和电热迁移等性能也得到大幅度加强，极大地提高了器件的可靠性。全金锡焊料封装技术所制备的高功率半导体激光器，产品使用寿命在QCW条件下尤其是长脉冲、硬脉冲条件下是普通传导冷却半导体激光器的100倍，是目前全世界范围内最先进的半导体激光器封装技术之一。 采用全金锡封装的产品，尤其适合在硬脉冲（hard pulse-on and off operation）工作条件下的应用。而宏通道液体制冷相对于传统直接传导方式，能够大大提升产品稳定性。

　　随着技术的发展，激光产业内竞争加剧。对此，刘兴胜认为，任何企业都会遇到竞争，这是再正常不过的事情。目前炬光科技在开放式器件方面势力强劲，在光纤耦合方面则相对较弱。炬光科技一直以来更加专注于开放式器件的领域，目前在国内的竞争，主要来自国外。适当的竞争对于企业来讲反而是增长的动力，炬光科技也有能力与国外企业展开竞争。

　　国内半导体激光器产业出现“过热”

　　由于各方面的原因，国内激光器产业往往在核心元器件方面受制于人，而这些又是利润率最高的环节。对此，刘兴胜表示，半导体激光器在上游核心器件、材料以及芯片方面已经出现改观，国产化程度越来越高。但是在下游应用方面发展相对滞后，行业对于半导体激光如何应用还没有很好的理解，还是靠器件驱动应用发展。而健康的产业环境应该是应用带动光源器件的发展，未来半导体激光器应用领域还有待进一步开发。