秣马厉兵多年 滨松激光芯片出鞘
众所周知，光纤激光器已成为全球主要的工业激光器之一。相比于半导体激光器、固体激光器和CO2激光器，光纤激光器在全球工业市场的占有率已超过50%。2016年，全球激光器总销售额为104亿美元，而用于金属切割和焊接应用的千瓦级光纤激光器，占据了2016年工业激光器总收入的41%。光纤激光器如此强劲的增长也带动了泵浦源半导体激光器的进一步发展。随着泵浦源半导体激光器向更高功率方向发展，半导体激光芯片也向着高功率、高亮度发展。
滨松从未停止对激光市场关注和参与，在2015年8月之前，滨松已经完成了对20W芯片，5000小时的长期可靠性测试，该批芯片的光电效率高达65%以上；MTTF也接近86万小时。2016年下半年，滨松更是推出了9XX半导体激光芯片产品，该产品不仅设计了独特的芯片P面结构，减少了芯片漏电的几率；而且采用了impurity-free vacancy disordering结构的芯片窗口设计，提升了芯片的转换效率和可靠性。
面对半导体激光芯片市场迅猛的发展，滨松不仅在不断升级自己的芯片产品，而且在完善芯片产能的规划。占地约4000平米的新厂房Miyakoda New Foundry采用了最新的生产工艺和最前沿的生产设备，预计将于2017年底建成，并于2018年初正式投产，届时将使我们的产品在产能和性能方面再上一个新的台阶。
在高功率，长寿命，强稳定，产品多样化方面滨松从来没有停止过脚步。目前，滨松除了半导体激光芯片以为，还涉猎激光器模块、加热光源、量子级联激光器、超短脉冲激光器、微芯片激光器等等。主要用于测量、热处理、气体分析、积分光学等应用，包括距离测量，塑性焊接，钎焊，汽车尾气检测，MOEMS等。
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